(종합) AI 서버용 MLCC·기판 공급 확대에 영업익 6910억원
FC-BGA 증설분 2027년 양산…휴머노이드 카메라도 공급
[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 부품 판매 확대에 힘입어 올해 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 165% 증가했다.
삼성전기는 28일 올해 3분기 연결 기준 매출 3조7633억원, 영업이익 6910억원을 기록했다고 밝혔다.
매출은 전년 동기 대비 30%, 영업이익은 165% 증가했다.
◆AI용 MLCC 고성장…장기계약으로 수요 선점
컴포넌트 사업부의 매출은 1조8830억원으로 전년 동기 대비 36% 증가했다.
서버·네트워크·전력 등 AI 데이터센터용 제품을 중심으로 고부가 MLCC 공급이 확대된 영향이다.
삼성전기는 이날 실적발표 콘퍼런스콜에서 주요 제품인 1005 사이즈 47마이크로패럿(μF) MLCC의 내년 수요가 약 8배 증가할 것으로 전망했다.
그래픽처리장치(GPU)를 고속으로 연결하는 광모듈용 MLCC 매출도 올해 대비 3배 이상 성장할 것으로 내다봤다.
삼성전기 측은 "현재까지 약 50여 개의 고객사들과 고용량, 고압 등 고부가 제품과 시장 수요 대비 공급이 크게 부족한 선단 제품을 중심으로 장기공급계약을 체결 완료 및 현재 체결이 진행 중"이라며 "이를 통해 2027년 MLCC 매출의 과반 이상이 장기공급계약에서 발생할 것으로 예상된다"고 설명했다.
고객사 수요 증가와 고부가 제품 생산에 따른 생산능력 잠식으로 공급 부족도 심화될 전망이다.
이에 필리핀 신공장에서 내년부터 최첨단 고부가 MLCC 양산을 시작하고, 전략적인 가격 대응도 이어갈 계획이다.
◆FC-BGA 증설분 2028년 본격 반영…휴머노이드 공급 확대
패키지솔루션 사업부의 매출은 전년 동기 대비 58% 증가한 9390억원을 기록했다.
서버 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 데이터센터향 고부가 기판 공급이 실적 성장을 이끌었다.
기판의 대면적·고다층화로 FC-BGA 공급 부족도 심화될 전망이다.
삼성전기는 이에 대응해 주요 빅테크 고객사로부터 대규모 투자비 지원을 받고 장기공급계약을 체결해 세종·부산·베트남에서 생산능력을 확대하고 있다.
증설 제품은 2027년부터 단계적으로 양산해 2028년부터 매출에 본격 기여할 예정이다.
삼성전기 측은 "이번 대규모 증설로도 고객사 수요를 모두 충족하기 어려워서 추가 물량 확대 요청이 지속적으로 들어오고 있다"며 "시장 상황과 수급 현황을 면밀히 분석 검토하여 대응 시점과 규모를 신중히 판단해 나갈 계획"이라고 말했다.
삼성전기는 주요 빅테크에 수동부품을 내장한 임베딩 기판을 공급 중이며, 내년부터 공급량을 본격 확대할 계획이다.
광학솔루션 사업부 매출은 전년 동기 대비 3% 증가한 9413억원을 기록했으나 전 분기보다는 9% 감소했다.
삼성전기는 3분기부터 북미 거래선에 휴머노이드용 고화소 카메라 모듈 공급을 시작하며 북미 거점의 공급능력 확대와 복합 센싱 모듈 개발도 추진한다.
IT용 카메라는 조리개·대각도 광학식손떨림방지(OIS)·폴디드 등 고부가 제품을 중심으로 매출을 확대하고, 내년 신규 북미 거래선의 관련 부품도 조기 양산할 예정이다.
삼성전기는 AI 데이터센터용 부품의 공급 부족과 고부가 제품 비중 확대에 힘입어 4분기에도 실적 성장이 이어질 것으로 내다봤다.
삼성전기 측은 "내년에도 AI 수요 지속 강세로 인한 MLCC, 패키지기판의 타이트한 수급 상황이 더욱 심화될 것으로 예상된다"며 고부가 제품 수요 증가와 평균 판가 상승 추세도 상당 기간 이어질 것으로 예상했다.
◎공감언론 뉴시스 parknr@newsis.com