[서울=뉴시스]박나리 기자 = 인공지능(AI) 서버 투자 확대가 전자부품업계의 수익구조에도 변화를 가져오고 있다.

스마트폰 등 기존 정보기술(IT) 기기 중심의 부품 공급을 AI 서버와 첨단 반도체로 확대하면서 고부가 제품이 새로운 수익원으로 떠오르는 모습이다.

27일 업계에 따르면 LG이노텍은 이날, 삼성전기는 오는 28일 각각 3분기 실적을 발표한다.

AI 관련 부품의 매출 성장과 수익성 개선 효과가 이번 실적의 주요 관전 요소로 꼽힌다.

◆삼성전기, AI 고부가 부품 확대로 수익성 개선
삼성전기는 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 중심으로 고부가 제품 비중을 높이고 있다.

AI 서버는 일반 서버보다 전력 소모가 크고 고성능 반도체가 탑재되는 만큼 고용량 MLCC와 대면적·고다층 기판 수요가 높다.

관련 제품 공급 증가에 공장 가동률 상승과 가격 인상까지 맞물리면서 수익성도 개선되는 추세다.

미래에셋증권은 삼성전기의 3분기 MLCC 사업 영업이익률을 22.0%, 패키지기판은 19.8%로 추정했다.

전사 영업이익은 6525억원으로 전년 동기 대비 약 151% 증가할 것으로 내다봤다.

이 같은 수요 확대는 잇따른 공급계약으로도 이어지고 있다.

삼성전기는 최근 글로벌 고객사들과 MLCC 장기 공급계약을 잇달아 공시하며 공급 확대에 나서고 있다.

AI 서버 투자 확대로 고성능 부품 수요가 늘어나는 가운데, 장기 공급계약을 통해 안정적인 공급 물량을 확보하고 고부가 제품 중심으로 사업을 확대하는 모습이다.

최근에는 엔비디아와 AI 반도체 패키지기판 공급을 위한 파트너십을 발표하고 세종·부산 사업장 생산시설 증설에 나서는 등 고부가 제품의 이익 기여도가 높아질 것으로 예상된다.


◆LG이노텍, 반도체 기판·로봇 센싱으로 사업 다각화
LG이노텍은 스마트폰 카메라 모듈에 집중된 사업구조에서 벗어나 반도체 기판과 로봇용 센싱 등으로 사업 영역을 넓히고 있다.

유안타증권은 LG이노텍의 3분기 패키지솔루션 매출을 전년 동기 대비 25% 증가한 5470억원, 영업이익은 약 33% 늘어난 383억원으로 추정했다.

다만 전체 매출에서 광학솔루션이 차지하는 비중이 높아 모바일 사업 환경의 영향은 여전히 크다.

특히 3분기에는 원·달러 환율 하락에 따른 원가 부담이 광학솔루션 수익성에 영향을 미치면서 전사 영업이익은 전년 동기 대비 61.4% 감소한 787억원에 그칠 것으로 예상됐다.

이에 LG이노텍은 FC-BGA의 적용처를 PC용 중앙처리장치(CPU)에서 서버와 네트워크 스위치 등으로 확대하며 중장기 성장 기반을 마련하고 있다.

주요 고객사와 장기공급계약(LTA)을 추진하는 한편 베트남 생산시설 증설도 진행 중이다.

기판 사업의 이익 기여도도 점차 확대될 전망이다.

증권가에 따르면 LG이노텍의 전사 영업이익에서 패키지솔루션이 차지하는 비중은 올해 약 22%에서 내년 약 30% 대로 높아질 것으로 예상된다.

문혁수 LG이노텍 사장은 지난 13일 한국전자전(KES 2026)에서 FC-BGA 사업과 관련해 "LTA를 계속 체결하고 있고, 내년부터 좋아질 것으로 기대한다"고 밝혔다.


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