[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성벤처투자가 인공지능(AI)을 활용해 반도체 등 첨단 제품의 설계 과정에서 시행착오를 줄이는 기술을 개발 중인 미국 기업 플렉스컴퓨트에 투자했다.

반도체 패키징 과정에서 발생하는 변형을 사전에 예측하는 기술을 비롯해 제품을 실제 제작하기 전 설계와 성능을 검증하는 AI 기술에 대한 투자다.

14일 업계에 따르면 미국 플렉스컴퓨트는 최근 삼성벤처스와 어플라이드벤처스 등으로부터 전략적 투자를 유치했다.

어플라이드벤처스는 글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드머티어리얼즈의 벤처캐피털 계열사로, 구체적인 투자 규모와 조건은 공개되지 않았다.

플렉스컴퓨트는 AI와 물리 시뮬레이션을 결합해 제품 설계와 성능 검증에 활용하는 기술을 개발하고 있다.

현재 개발 중인 핵심 기술은 '피직스 월드 모델(Physics World Model)'이다.

AI에 물리 법칙을 결합해 제품이 실제 환경에서 어떻게 작동할지를 예측하는 방식이다.

엔지니어가 제품을 제작하기 전 설계안을 가상 환경에서 시험하고, 열이나 구조적 변화에 따른 문제점을 미리 파악할 수 있도록 지원한다.

반도체 분야에서는 첨단 패키징 과정에서 발생하는 휨 현상을 분석하는 데 활용할 수 있다.

플렉스컴퓨트는 이번 투자금을 AI 모델 연구 인력 확충과 그래픽처리장치(GPU) 연산 인프라 확대 등에 활용할 계획이다.

삼성벤처스 관계자는 이번 투자와 관련해 "AI는 제품 설계 방식을 바꾸고 있지만, 제품은 여전히 물리 법칙을 따라야 한다"며 "플렉스컴퓨트가 개발 중인 피직스 월드 모델이 차세대 하드웨어 개발 방식에 영향을 미칠 것으로 믿는다"고 말했다.

플렉스컴퓨트는 앞서 삼성디스플레이와도 협력 관계를 맺은 바 있다.

지난해 4월 삼성디스플레이는 플렉스컴퓨트의 전자기 시뮬레이션 플랫폼 '타이디3D(Tidy3D)'를 차세대 디스플레이의 광학 특성 분석에 활용하기로 했다.

이 기술은 빛의 전파와 전자기적 특성 등을 가상 환경에서 분석해 디스플레이 구조와 성능을 검토하는 데 활용된다.

최근 삼성벤처투자는 AI 반도체와 관련 인프라 분야에서 투자를 이어가고 있다.

이달에는 삼성벤처투자가 운용하는 투자조합과 삼성증권이 국내 AI 반도체 기업 딥엑스의 147억원 규모 유상증자에 참여하기로 했다.

딥엑스는 온디바이스 AI 등에 활용되는 저전력 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 기업이다.

앞서 지난 8월에는 AI 데이터센터의 전력 소비를 조절하는 소프트웨어 기업 에메랄드AI의 1억5000만 달러 규모 시리즈A 투자에도 참여했다.


◎공감언론 뉴시스 parknr@newsis.com