[시흥=뉴시스] 박석희 기자 = 반월·시화국가산업단지 등 수도권 주요 제조업 거점의 AI 자율제조(AX) 전환과 차세대 반도체 인프라 구축을 위한 산학협력 기술 성과가 현장에 공개됐다.

한국공학대학교는 지난 16일 교내 체육관에서 '제26회 한국공학대전'을 개막하고 이틀간의 기술 전시 및 시상 일정에 들어갔다. 이번 행사에는 청년 공학인들의 졸업작품 434점 가운데 선발된 기술과 기업 제품 등 총 33개 부스가 설치됐다.

가장 비중 있게 다뤄진 영역은 지역 산업의 체질 개선과 직결된 미래 산업 특화 기술이다. 'Physical AI 로봇관'에서는 반월·시화산단 제조기업의 AI 자율제조 전환을 위한 기술 개발, 현장 실증, 인재 양성 지원 모델이 제시됐다.

이어 '차세대 반도체 패키징·TGV 기술관'에서는 AI 반도체 핵심 기술인 유리통구공(TGV) 및 첨단 패키징 연구 성과가 공개됐다. 이는 단순 전시를 넘어 지역 산단을 차세대 반도체 패키징 기술 거점으로 전환하려는 시도로 풀이된다.

행사에서는 국회의장상과 산업통상자원부 장관상을 비롯해 유관 기관장상 등 총 45점(학생 37점, 기업 8점)에 대한 시상도 진행됐다.

산업통산부 관계자는 내년도 R&D 예산을 역대 최대 규모로 편성해 제조업 AI 전환 투자를 확대하겠다는 방침을 밝히며, 제조 AI 및 반도체 분야에서 산학협력을 통한 현장 기술 공급의 중요성을 강조했다.

한국공학대는 국내 최초로 가족회사 제도를 도입한 산학협력 특화 대학으로, 이번 행사를 통해 지자체·기업·대학이 결합된 지역 산업 생태계의 전환점을 제시했다는 평가를 받고 있다.


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