[서울=뉴시스]박나리 기자 = 인공지능(AI) 반도체 수요가 커지면서 글로벌 파운드리 경쟁이 다시 달아오르고 있다.

삼성전자가 지난해 건너뛰었던 파운드리 신입 채용을 올해 재개하고 하반기 공채를 진행 중인 가운데, 글로벌 파운드리 업체들이 인력과 생산능력 확보에 나서는 모습이다.

14일 업계에 따르면 인텔은 최근 '파운드리 제품 엔지니어' 채용을 진행하고 있다.

해당 직무는 제품 성능 테스트와 파운드리 전기적 테스트 데이터를 분석하고, 제조 과정에서 발생하는 공정·수율 문제를 해결하는 역할이다.

공고에는 파운드리 공급사와 협업해 개선 조치를 관리하고, 공정 이상과 생산 효율 개선 과제를 점검한다는 내용이 담겼다.

고객 반품이나 공급망 차질 관련 이슈 해결도 주요 업무에 포함됐다.

인텔은 최근 파운드리 사업 재정비에도 속도를 내고 있다.

인텔은 지난 6월 이석희 전 SK하이닉스 사장을 파운드리 부문 수석부사장(EVP)으로 선임했다.

이 전 사장은 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발 및 제조를 총괄한다.

삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다.

삼성 파운드리사업부는 지난해 신입 채용을 진행하지 않았지만, 올해 상반기부터 신입 채용을 재개했다.

삼성전자는 현재 하반기 3급 신입사원 공채를 진행 중이다.

DS부문 채용 홈페이지에는 파운드리사업부와 회로설계, 반도체공정설계, 공정기술, 설비기술, 영업마케팅 등 반도체 관련 직무가 안내돼 있다.

해외 생산기지 준비도 진행 중이다.

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 첫 파운드리 공장의 2027년 양산을 목표로 하고 있다.

삼성전자와 인텔이 인력 확보에 나서는 가운데, TSMC는 대규모 설비투자를 이어가고 있다.

AI 반도체 수요가 이어지면서 주요 파운드리 업체들이 인력과 생산능력을 함께 보강하는 흐름이다.

파운드리 1위 TSMC도 투자 확대를 이어가고 있다. TSMC는 올해 설비투자 전망치를 600억~640억달러(약 80조7000억~86조1000억원)로 제시했다.

기존 전망치인 520억~560억달러(약 69조9000억~75조3000억원)의 상단보다 높아진 수준이다.

TSMC는 미국 애리조나 시설에도 1000억달러(약 134조5000억원)를 추가 투자하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

향후 시장 상황에 따라 애리조나에 첨단 패키징 시설을 포함한 추가 공장 4곳을 더 지을 가능성도 거론된다.

업계 관계자는 "AI 반도체는 양산 과정에서의 수율 관리와 패키징 대응이 중요하다"며 "파운드리 업체들이 인력과 생산능력을 함께 늘리는 것도 이런 수요 변화와 맞물려 있다"고 말했다.


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