취득 예정 시기는 다음 달 7일로, 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.
회사 측에 따르면 곽 회장은 지난 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원을 추가 매입하며 올해에만 총 167억원 규모의 자사주를 취득했다.
한미반도체는 독보적인 기술력을 바탕으로 성장세를 이어가고 있다. 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했고, 2분기 영업이익률은 51.9%에 달해 높은 수익성을 입증했다.
한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 또 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트)를 공급하며 AI 시스템반도체 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다고 회사 측은 설명했다.
최근에는 2.5D 패키징 장비 4종의 라인업을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 전자파 차폐(EMI) 쉴드 장비 역시 지속적인 매출 성장을 견인하고 있다.
한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 더욱 강화하겠다"고 말했다.
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