[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 삼성전기와 LG이노텍이 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)에 나란히 참가한다.

삼성전기는 인공지능(AI) 가속기용 패키지 기판 핵심 기술을, LG이노텍은 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)을 처음으로 선보인다.

◆삼성전기, 차세대 2.5D 패키지 기판 기술 소개

삼성전기는 이번 전시회에서 인공지능(AI) 서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행까지 다양한 응용처를 아우르는 차세대 패키지 기판 기술을 소개한다.

특히 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다.

생성형 AI 확산으로 AI 가속기의 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다.

이에 따라 기판에도 대면적·고다층 구조와 높은 회로 밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구되고 있다.

삼성전기는 대면적·고다층 기판의 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등을 망라한 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 기술을 소개한다.

또 차세대 패키지 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술도 소개한다.

삼성전기는 이번 전시에서 유리 소재에 미세한 연결 통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등을 소개한다.

삼성전기는 지난 7월 일본 스미토모화학그룹과 함께 유리기판 핵심 소재인 글라스 코어 생산을 위한 합작법인 설립 본계약을 체결하며 핵심소재 생산 본격화에 나섰다.

주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.


◆LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫선

LG이노텍은 이번 전시화에서 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트(Package Substrate), 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다.

특히 AI 가속기용 FC-BGA를 처음으로 공개한다.

FC-BGA는 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 기판이다. LG이노텍은 한 변의 길이가 100㎜가 넘는 대변적 기판을 선보인다.

회사는 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 내년부터 양산한다는 목표다.

LG이노텍은 2028년 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있는 유리기판 기술도 소개한다.

이 밖에도 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판과 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등을 전시한다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것"이라며, "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라고 밝혔다.

한편, LG이노텍 반기보고서에 따르면 패키지솔루션 사업은 올해 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원을 기록했다.

전체 매출에서 차지하는 비중은 8.5%에 그쳤지만, 영업이익 비중은 18.4%에 달했다.


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