[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 일본 요코하마에 반도체 첨단 패키징 연구개발(R&D) 연구소를 열고 현지 소부장(소재·부품·장비) 업체들과 생태계 구축에 나선다.

9일 업계에 따르면 삼성전자는 전날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩(APL)' 개소식을 개최했다.

삼성전자는 지난 2024년부터 5년 동안 400억엔(3500억원)을 투자하며 반도체 첨단 패키징 기술을 개발할 계획이다.

삼성전자는 내년까지 이 연구소에서 일할 연구 인력을 100여명 이상으로 확대할 방침이다.

첨단 패키징은 여러 개의 칩을 연결해 하나의 고성능 반도체로 만드는 기술이다.

최근 초미세 공정이 한계에 다다르면서 칩 자체의 성능을 높이는 핵심 공정으로 떠오르고 있다.

이날 개소식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 부회장을 비롯해 일본 정부·지자체, 협력사 100여명이 참석했다.

일본에는 삼성전자와 협력 중인 반도체 소부장 업체들이 대거 포진하고 있는 만큼, 이 연구소를 거점으로 현지 업체들과 공동 연구를 하는 등 기술 협력에 속도를 낼 전망이다.

이재용 삼성전자 회장도 수 차례 일본을 찾아 현지 파트너사들과 협력 방안을 논의해오고 있는 것으로 알려졌다.


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