[서울=뉴시스]박영환 기자 = 엔비디아가 대만 반도체 설계업체 미디어텍에 35억달러(약 4조8000억원)를 투자했다. 빅테크가 자체 인공지능(AI) 칩을 쓰더라도 이를 엔비디아의 고속 연결망과 랙 시스템에 연동해 데이터센터에서 자사 기술의 영향력을 유지하려는 전략으로 풀이된다.

미국 기술매체 테크크런치는 31일(현지시간) 이번 투자를 자체 AI칩 확산에도 엔비디아가 데이터센터 인프라의 주도권을 유지하려는 전략으로 분석했다. 양사 공동 발표에 따르면 엔비디아는 미디어텍이 발행한 전환사채 35억달러어치를 인수했다. 전환사채는 채권으로 발행되지만 일정 조건을 충족하면 미디어텍 주식으로 바꿀 수 있다.

테크크런치는 엔비디아가 이런 방식으로 미디어텍과 손잡은 배경에는 빅테크의 자체 AI칩 확대가 있다고 짚었다. 아마존과 구글, 마이크로소프트, 오픈AI, 앤스로픽 등은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추기 위해 자체 AI칩 개발을 확대하고 있다. 테크크런치는 엔비디아가 자체 AI칩의 확산을 막기보다 이들 칩을 자사 GPU와 함께 묶는 연결 기술과 랙 인프라를 제공해 데이터센터에서 영향력을 유지하려 한다고 분석했다.

디온 해리스 엔비디아 고성능컴퓨팅(HPC)·대형 클라우드 AI 인프라 담당 수석디렉터는 이날 기자들과의 통화에서 “엔비디아는 AI 인프라 기업”이라며 “단순히 연산 칩만 공급하는 단계를 넘어선 지 오래다”고 말했다.

이번 협력의 핵심은 ‘NVLink 퓨전’이다. 미디어텍은 이를 설계 기반으로 삼아 고객사의 맞춤형 XPU를 엔비디아의 NVLink 고속 연결망과 여러 서버를 한데 묶은 랙 단위 AI 시스템에 통합할 수 있게 된다. XPU는 중앙처리장치(CPU)와 GPU, AI 가속기 등 여러 종류의 연산 칩을 아우르는 표현이다.

다만 NVLink 퓨전을 활용하려면 칩 설계 단계부터 호환 기술을 반영해야 한다. 미디어텍은 NVLink 퓨전 칩렛과 호환 인터페이스 등을 반영해 맞춤형 칩과 시스템을 설계해야 한다. 고객사는 자체 설계한 연산 칩을 사용하면서도 엔비디아의 연결 기술과 메모리 구조, 네트워킹, 서버 랙 설계를 활용할 수 있다.

기술적으로는 엔비디아 연결 표준의 확대지만 금융 측면에서는 순환 투자 논란을 낳을 수 있다. 테크크런치는 엔비디아가 투자한 기업이 다시 엔비디아 기술을 채택해 생태계를 넓힌다는 점에서 이번 거래에도 순환적 성격이 있다고 평가했다. 다만 이번 거래는 미디어텍의 엔비디아 GPU 구매자금을 대는 것이 아니라 맞춤형 칩 설계 파트너를 엔비디아 호환 체계에 참여시키는 방식이다.

금융 방식은 다르지만 자체 AI칩을 엔비디아 연결망 안으로 끌어들이는 전략은 아마존웹서비스(AWS)와의 협력에서도 나타났다. 엔비디아와 AWS는 8월26일 AWS의 자체 AI칩을 엔비디아 인프라와 함께 사용하는 협력을 확대한다고 발표했다. AWS는 2027~2028년 자사 글로벌 인프라에 엔비디아 GPU 200만개를 추가 배치하고, 차세대 자체 AI칩인 트레이니엄에 NVLink 퓨전을 적용할 계획이다.

엔비디아와 손잡은 미디어텍은 스마트폰용 시스템온칩(SoC)을 주력으로 해왔지만 최근 데이터센터용 주문형 반도체(ASIC) 사업을 키우고 있다. 회사는 지난 6월 2026년 AI 데이터센터용 ASIC 매출을 20억달러(약 2조7000억원)로 전망했다. 다만 구체적인 맞춤형 AI칩 고객사는 공개하지 않았다.

양사의 협력은 데이터센터에 그치지 않는다. 미디어텍은 엔비디아와 개발자용 소형 데스크톱 AI 컴퓨터인 DGX 스파크와 소비자용 AI PC를 겨냥한 RTX 스파크에 들어가는 PC용 칩의 공동 개발을 이어간다. 차량 분야에서도 양사는 미디어텍의 디멘시티 오토 플랫폼에 엔비디아 RTX 그래픽을 통합하고, 이를 자율주행 연산 플랫폼인 드라이브 AGX와 함께 작동시키는 차량용 플랫폼을 개발한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “대규모 AI 데이터센터에서 PC와 자동차에 이르기까지 AI가 모든 컴퓨팅 플랫폼을 바꾸고 있다”며 “미디어텍과 함께 엔비디아 가속컴퓨팅 기술의 적용 시장을 넓히겠다”고 말했다.


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