[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 핵심 파트너사인 델 테크놀로지스와의 협력 관계를 재확인하고 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품을 대거 선보였다.

SK하이닉스는 전날 서울 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'에 참가해 AI 인프라 시장을 겨냥한 메모리 제품 포트폴리오를 공개했다고 26일 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 웨이퍼 실물과 함께 HBM4 및 7세대 HBM4E 제품을 전시했다.

또 새로운 폼팩터로 전력 효율과 공간 효율을 높인 192기가바이트(GB) 소캠2(SOCAMM2)를 소개했다.

'AI D램' 존과 'AI 낸드' 존도 마련해, 델 테크놀로지스와 협력 중인 주요 AI 메모리 제품의 실물과 상세 스펙을 한눈에 살펴볼 수 있도록 했다.

'AI 리얼리티' 존에서는 델의 서버 시스템 'R770' 옆에 장착되는 SK하이닉스의 인증 제품 '6400MT/s DDR5 RDIMM'과 'PS1010 E3.S'의 실물을 나란히 전시, 실제 델 서버 안에서 어떻게 장착되는지 확인할 수 있도록 했다.

SK하이닉스는 DTF 서울 포럼에서 처음으로 파트너사 대표 키노트를 맡았다.

주영표 SK하이닉스 부사장은 파트너사 대표 키노트 연사로 연단에 올라, '보이지 않는 엔진: AI 시대를 완성하는 기술'을 주제로 차세대 메모리 솔루션이 AI 시대를 어떻게 완성해 나가는지 설명했다.

낸드 사업 담당자들은 'AI 시대에 대응하는 eSSD·cSSD 솔루션 및 델과의 협업 포트폴리오'를 주제로 발표를 진행했다

SK하이닉스는 "핵심 파트너인 델과의 협력 관계를 더욱 공고히 하고 SK하이닉스의 기술 역량을 널리 알렸다"며 "글로벌 빅테크들과 다양한 방식으로 전략적 파트너십을 확장해 AI 메모리 시장에서 선도적인 입지를 굳혀 나가겠다"고 말했다.


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