[서울=뉴시스]박나리 기자 = LG이노텍과 삼성전기의 반도체 패키지기판 생산라인이 90% 안팎의 가동률을 기록했다.

인공지능(AI) 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)에 쓰이는 고부가 기판 수요가 늘면서 카메라모듈을 주요 사업으로 둔 양사가 패키지 사업을 새로운 성장축으로 키우고 있다.

◆LG이노텍, 매출 8.5%로 영업익 18.4% 담당
16일 LG이노텍 반기보고서에 따르면 패키지솔루션 사업은 올해 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원을 기록했다.

전체 매출에서 차지하는 비중은 8.5%에 그쳤지만, 영업이익 비중은 18.4%에 달했다.

영업이익률은 10.7%로 카메라모듈이 포함된 광학솔루션(4.5%)과 모빌리티솔루션(3.2%)을 두 배 이상 웃돌았다.

패키지솔루션 영업이익률은 2024년 4.8%에서 지난해 7.5%, 올 상반기 10.7%로 높아졌다.

반도체기판 가동률도 2024년 75.7%에서 지난해 80.8%, 올 상반기 94.0%로 상승했다. 상반기 생산능력 46만5000장 가운데 43만7000장을 생산한 셈이다.

기판 원재료인 동박적층판(CCL)·프리프레그(PP)의 평균 가격이 지난해보다 10.1% 올랐지만 두 자릿수 영업이익률을 유지했다.

◆삼성전기, 기판 가격 18.7%↑·가동률 89%
삼성전기 패키지솔루션 사업의 상반기 매출은 1조4966억원으로 전체 매출의 22.5%를 차지했다.

2분기 매출은 글로벌 빅테크의 AI 가속기와 서버 CPU용 신제품 양산에 힘입어 전년 동기 대비 37% 증가했다.

반도체 패키지기판의 평균판매가격은 지난해보다 18.7% 올랐다. 같은 기간 카메라모듈의 평균판매가격 상승률은 2.4%였다.

패키지기판 가동률은 2024년 64.6%에서 지난해 69.8%, 올 상반기 89%로 높아졌다.

상반기 생산능력 36만6000㎡ 가운데 32만5000㎡를 생산했으며, 가동률은 카메라모듈(70%)보다 19%포인트 높았다.

원재료인 CCL·프리프레그 글라스(PPG)의 평균 매입단가도 17.4% 상승했다.

◆대면적·고다층 기판 늘리고 생산능력 확대
양사의 패키지 사업 확대를 이끄는 제품은 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)다.

AI 칩의 성능이 높아질수록 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 해 기판도 대면적·고다층 구조로 진화한다.

삼성전기는 최대 가로·세로 110㎜·26층 수준의 FC-BGA 기술을 확보하고 올해 상반기 패키지솔루션 설비에 902억원을 투입했다.

LG이노텍도 글로벌 고객을 추가로 확보해 FC-BGA 양산을 확대하고 있으며, 상반기 패키지솔루션 설비에 336억원을 집행했다.

LG이노텍은 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장을 증설해 구미와 생산거점을 이원화하고, 패키지솔루션 매출을 지난해 1조7200억원에서 2030년 3조원 이상으로 키울 방침이다.

삼성전기도 국내외 생산라인을 확충해 AI 데이터센터용 고부가 기판 공급을 늘릴 계획이다.

업계 관계자는 "AI 칩 성능이 높아질수록 기판도 더 크고 복잡해진다"며 "대면적 기판을 안정적으로 양산할 수 있는지도 업체의 경쟁력이 될 것"이라고 말했다.


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