그로쓰리서치에 따르면 HBF의 첫 제한적 상용화는 내년 말이나 2028년 이뤄질 가능성이 높은 것으로 판단된다. SK하이닉스와 함께 HBF를 개발 중인 샌디스크의 로드맵에 따르면 올 하반기 첫 HBF 샘플을 제공하고, 냐년 초에는 HBF를 탑재한 AI 추론 장치 샘플을 선보일 계획이다.
한용희 그로쓰리서치 연구원은 "새롭게 형성될 HBF 시장에서는 기존 HBM 밸류체인 기업들이 초기 수혜를 받을 가능성이 높다"며 "HBF는 D램 대신 낸드를 사용하지만 다수의 메모리 다이를 수직 적층하고 고밀도로 연결한다는 점에서 HBM과 제조 구조가 유사하기 때문"이라고 설명했다.
이에 따라 적층·본딩, TSV·패키징,세정 등 HBM 핵심 공정 기술이 HBF에도 상당 부분 적용될 가능성이 높으며, 관련 장비와 공정 기술을 보유한 기업들을 중심으로 신규 투자 기회가 열릴 것으로 판단했다.
한 연구원은 "한미반도체는 HBM TC(열압착) 본더에서 압도적인 지배력을 갖고 있어 HBF 상용화시 가장 직접적인 수혜를 볼 가능성이 높다"면서 "주도적으로 HBF에 참여하고 있는 SK하이닉스로부터 HBM 수율 검증을 끝냈다는 점 역시 관전 포인트로 향후 비메모리 첨단 패키징 투자 확대 과정에서도 추가적인 수혜를 받을 가능성이 높다"고 설명했다.
그는 이어 "HBM TSV 세정 장비를 납품했던 엘티씨 역시 수혜를 볼 것으로 기대된다"며 "HBF도 HBM과 마찬가지로 TSV를 뚫어서 연결해야 해 TSV 공정이 필수로, SK하이닉스의 주요 세정장비 업체로 TSV 세정장비를 납품하고 있는 상황에서 HBF 라인 구축 시 엘티씨가 참여할 가능성이 높을 것으로 판단된다"고 덧붙였다.
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