[서울=뉴시스]박나리 기자 = DB하이텍이 국가 나노팹의 반도체 연구개발과 시제품 제작 역량 강화를 위해 미세전자기계시스템(MEMS) 공정 장비를 지원한다.

DB하이텍은 6일 충북 음성 상우캠퍼스에서 과학기술정보통신부, 국가 나노팹 통합 플랫폼 모아팹 관계자들과 반도체 장비 이전 협약식을 열었다고 밝혔다.

이번 협력은 지역별 국가 나노팹 간 연계를 추진하는 모아팹의 경쟁력 강화를 위해 마련됐다.

모아팹은 지역별 국가 나노팹을 연계해 반도체 연구개발과 시제품 제작 등을 지원하는 통합 플랫폼이다.

앞서 지난해 3월 과기정통부와 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍은 모아팹 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다.

DB하이텍은 이번 협약에 따라 고온 열처리 장비 1대와 식각 장비 2대 등 MEMS 공정용 장비 총 3대를 이전한다.

MEMS는 첨단 반도체 제조공정을 활용해 나노 단위의 초소형 정밀기계를 제작하는 기술이다.

자동차와 스마트폰, 의료기기 등에 탑재되는 센서와 마이크로폰 등의 생산에 쓰인다.

장비는 모아팹 참여기관인 나노종합기술원과 나노융합기술원에 배치돼 반도체 연구개발과 시제품 제작을 위한 공정 지원에 활용될 예정이다.

이날 행사에는 과기정통부와 DB하이텍, 모아팹 관계자 등 30여명이 참석했다.

협약식에 이어 모아팹 운영·활용 방안을 논의하는 간담회와 팹 투어도 진행됐다.

DB하이텍 관계자는 "이번 MEMS 공정용 장비 기증을 통해 국가 나노팹에 대한 지원을 확대할 것"이라며 "반도체 제조 기술과 팹 운영에 필요한 자문도 지속적으로 제공해 국내 시스템반도체 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.


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