[서울=뉴시스]윤현성 기자 = 스마트폰의 부품원가 구조가 뿌리째 흔들리고 있다. 스마트폰의 ‘두뇌’ 역할을 하는 시스템온칩(SoC)을 제치고, D램과 낸드플래시 같은 메모리 반도체가 가장 비싼 부품 자리를 꿰찼다.

31일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 스마트폰용 메모리 가격은 전분기보다 80% 이상 급등한 것으로 나타났다. 메모리 가격이 뛰면서 2026년 출시 스마트폰의 부품원가(BoM) 구조도 지난해 같은 가격대 제품과 비교해 크게 달라졌다는 분석이다.

◆6개 분기 만에 5배 뛴 D램 값…‘두뇌’ 칩셋보다 비싸졌다

과거에는 고성능 연산을 담당하는 SoC가 스마트폰 부품 중 가장 비쌌다. 지난해 1분기만 해도 프리미엄 스마트폰 부품원가에서 SoC 비중은 31%였고, D램은 5%, 낸드는 8%에 불과했다.

하지만 상황이 급변했다. 올해 2분기 D램(24%)과 낸드(18%)를 합친 메모리 원가 비중은 42%까지 치솟았다. 반면 SoC 비중은 22%로 떨어졌다. D램 단일 부품 가격이 SoC를 앞질렀다.

올해 3분기에는 메모리 비중이 43%에 달할 전망이다. 불과 6개 분기 만에 메모리 비중은 13%에서 43%로 3배 이상 늘었다. 특히 D램 비중은 5%에서 25%로 5배나 껑충 뛰었다.

최첨단 연산 성능과 인공지능(AI) 기능을 담당하는 SoC보다 범용 메모리인 D램이 더 비싸졌다는 점에서 단순한 부품값 상승을 넘어 스마트폰 원가 구조가 재편됐다는 평가가 나온다.

제조사가 제품 차별화에 직접 활용하기 어려운 메모리 비용이 급증할수록 가격을 올리거나 다른 부품 사양을 조정해야 하는 압박도 커진다.

카운터포인트는 LPDDR5X 16GB D램과 UFS 4.1 512GB 낸드, 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 또는 미디어텍 디멘시티 9000 계열 SoC, QHD+ LTPO OLED 패널과 프리미엄 트리플 카메라를 탑재한 제품을 기준으로 부품 원가 비율을 추산했다. 개별 모델의 사양과 공급 계약에 따라 실제 원가 비중은 달라질 수 있다.
◆보급형 스마트폰 원가 70% 급증…가격 인상·사양 조정 압박

원가 상승 압박은 저가부터 프리미엄 제품까지 스마트폰 시장 전반으로 퍼지고 있다. 올해 2분기 저가형 스마트폰 부품원가는 지난해 같은 기간보다 70%나 늘었다. 중가형 제품 역시 원가가 52% 급증했다.

사정이 이렇다 보니 제조사들은 중저가 제품의 카메라나 프로세서 사양을 오히려 낮추는 방식으로 수익성을 방어하고 있다.

프리미엄 제품 역시 원가가 50%가량 뛰었다. 이는 스마트폰 출고가 인상으로 이어지거나, 디스플레이와 카메라 같은 신기술 도입을 늦추는 원인이 되고 있다.

고용량 스마트폰의 부담은 더 크다. 카운터포인트는 1테라바이트(TB) 용량의 아이폰18 프로 맥스 부품원가가 전작보다 약 300달러(약 40만원) 이상 오를 것으로 추산했다.

설상가상으로 향후 SoC 가격도 더 오를 가능성이 크다. 차세대 플래그십 스마트폰에 가격이 비싼 최첨단 2나노 공정 칩셋이 탑재될 예정이기 때문이다.

제조사들이 스마트폰 판매 가격을 올리더라도 원가 상승 폭이 워낙 커 수익성을 예전 수준으로 회복하기는 쉽지 않을 전망이다.

바이 성하오 카운터포인트 책임연구원은 "2나노 SoC가 적용되면 부품원가는 한층 더 오를 것"이라며 "출고가를 올리더라도 제조사의 마진율은 예전만 못할 수 있다"고 분석했다.


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