[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다.

회사 측에 따르면 취득 단가는 17만565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장의 지분율은 33.62%로 상승했다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 지난달 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모의 자사주를 취득했으며, 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다.

곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억4000만원이다. 이는 배당수익이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임 경영을 보여준다고 회사 측은 전했다.

곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 한미반도체의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이다. 또한 미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 강력한 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가돼 있다는 판단 아래 기업 가치를 높이겠다는 의지로 해석된다.

실제로 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 특히 2분기 영업이익률은 51.9%에 달해 전세계 반도체 장비 시장에서 독보적인 수준의 수익성을 입증했다.

한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC(열압착) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 차지한다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있으며, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다.

한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체의 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.


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