패키지사업부 매출, 전년비 20% 성장
"FC-BGA 등 고부가 기판 공급 확대 영향"
베트남·구미 등 기판 생산능력 확장
"기판 사업 비중 확대 전망"
LG이노텍은 그 동안 애플 및 카메라 모듈 사업에 대한 의존도가 매우 컸는데, 최근 글로벌 빅테크들을 상대로 고부가 기판 판매를 확대하며 수익 구조를 안정화하고 있다.
27일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 2분기 매출액 5조5272억원, 영업이익 2458억원을 기록했다.
매출액은 전년 대비 40.5% 늘었고, 영업이익은 2057.3% 증가했다.
매출액과 영업이익 모두 시장 기대를 넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다.
업계에서는 전통 주력 사업인 카메라 모듈과 함께, '미래 먹거리'로 꼽히는 반도체 기판 사업이 높은 실적을 기록한 점에 주목하고 있다.
여전히 카메라 모듈 사업을 하는 광학솔루션사업부의 매출액은 전체의 81.7%를 차지하지만, 반도체 기판 사업의 성장세가 두드러지고 있다.
반도체 기판 사업을 하는 패키지솔루션사업부는 올 2분기 4984억원의 매출액을 기록했는데, 이는 전년 동기 대비 20% 증가한 수치다.
전 분기(4371억원)와 비교하면 14% 올랐는데 전체 사업부 가운데 가장 큰 상승 폭이다.
LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP,), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 기판 공급을 확대하고 있다.
글로벌 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 확장하면서 이에 맞춰 반도체 기판 수요도 급증하고 있다는 분석이다.
반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 역할을 하는데, AI 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다.
반도체가 처리해야 할 AI 연산 성능이 높아지고 칩 크기가 늘어나면서 대면적·고집적 기판 수요가 커지고 있다.
LG이노텍의 반도체 기판 주요 고객사는 브로드컴, 인텔, 퀄컴 등이 거론되고 있다.
LG이노텍은 그 동안 애플 아이폰용 카메라 모듈 판매 의존도가 매우 높다는 지적을 받아 왔다.
카메라 모듈 사업은 전체 매출의 상당 부분을 차지하는 핵심 사업이지만, 아이폰 판매량과 신제품 출시 일정 등에 따라 실적 변동성이 큰 구조라는 한계를 갖고 있다.
또한 최근에는 메모리 가격 상승으로 원가 부담이 커진 애플이 부품사를 상대로 공급 단가 인하 압박을 키울 우려가 있다.
중국 경쟁사들도 애플 카메라 모듈 공급망에 대거 진입하면서 LG이노텍의 가격 협상력이 떨어질 수 밖에 없다.
이런 가운데 LG이노텍은 반도체 기판 사업을 키우기 위해 투자 확대에 속도를 내고 있다고 밝혔다.
경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 "반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체 기판 생산공장 증설에 돌입했으며 추가 투자 또한 검토 중"이라고 말했다.
이어 "설비투자(CAPEX) 확대는 물론 구리기둥(Cu-post) 등 차별화된 기술력, 생산 공정 AI전환 적용을 통해 패키지솔루션 사업을 회사 핵심 사업으로 단단히 자리매김시킬 것"이라고 했다.
LG이노텍은 지난해 3월 FC-BGA 양산 라인 확대를 위해 구미 사업장에 6000억원 투자 계획을 발표하기도 했다.
업계 관계자는 "AI 반도체 수요 증가에 LG이노텍도 수혜를 보고 있다"며 "이 추세면 중장기적으로 반도체 기판 사업의 매출 비중이 커질 전망"이라고 말했다.
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