이번에 선보이는 제품은 단결정 LN(리튬나이오베이트)기판의 높은 유전율(High-K)과 낮은 유전 손실 특성을 활용해 기존 PCB(인쇄회로기판), LTCC(저온동시소성세라믹) 및 CMOS(상보형금속산화물) 기반 밀리미터파(㎜Wave) 필터 대비 획기적인 소형화와 저손실 특성을 동시에 구현한 것이 특징이다.
특히 이번 시제품은 30GHz 대역에서 우수한 주파수 선택 특성과 낮은 신호 손실 특성을 목표로 설계됐으며 향후 RF 프론트엔드 모듈(RF Front-End Module)의 소형화·고집적화에 기여할 것으로 기대된다고 회사 측은 설명했다.
양형국 쏘닉스 대표이사는 "이번 공개는 단순한 시제품 전시를 넘어 국내에서 개발된 차세대 밀리미터파 소재·부품 기술의 글로벌 경쟁력을 입증하는 중요한 이정표"라며 "향후 고객사 평가와 공동개발을 통해 6G 통신, 위성통신, 방산 레이더 등 고성장 시장 진출을 본격화할 계획"이라고 말했다.
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