[서울=뉴시스]이지용 박현준 기자 = 전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)과 비공개 만남을 진행한 뒤 "엔비디아와 중장기적으로 반도체 공동 개발을 하겠다"고 밝혔다.

전 부회장은 이날 오후 6시44분께 서울 장충동 신라호텔 영빈관 앞에서 열린 미디어 브리핑에서 "지금까지 오랫동안 (엔비디아와) 협력해왔는데 오늘 황 CEO와 가장 좋은 이야기를 많이 나눴다"고 말했다.

앞서 전 부회장은 이날 오후 비공개로 황 CEO와의 만남을 가졌다. 이 자리에는 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장, 정성택 디바이스솔루션(DS)부문 부사장 등도 함께 했다.

이재용 삼성전자 회장이 해외 출장으로 자리를 비우면서 전 부회장이 대신 황 CEO를 만났다.

전 부회장은 "단기적으로는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)나 파운드리 협력을 어떻게 할지 이야기했고 이후에는 7세대 'HBM5' 등 장기적 협력도 이야기했다"며 "당장 올해부터는 HBM4와 소캠 공급을 충분히 해야 한다"고 말했다.

이어 구체적인 파운드리 협력 방안을 묻는 질문에는 "지금 저희가 4나노와 8나노 공정에서 필요한 자율주행 칩, 그록칩에서 엔비디아와 같이 협력하고 있고 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 말했다.

전 부회장은 황 CEO이 이날 SK하이닉스를 두고 최대 메모리 공급사라고 말한 것에 대해 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로서 보여드리겠다"고 강조했다.

이와 함께 "엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 도와드리고, 저희도 최대한 열심히 해서 최고의 파트너가 되겠다"고 전했다.

삼성전자는 엔비디아의 차세대 플랫폼인 '베라 루빈'에 6세대 'HBM4'를 공급하고 있다.

AI 시장 성장세에 따라 엔비디아의 차세대 플랫폼인 베라 루빈 등에 대한 수요는 빠르게 증가할 전망이다.

삼성전자는 또 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼에 최적화된 소캠2(SOCAMM2) 등 다양한 메모리 솔루션도 함께 제공하고 있다.

파운드리 분야에서는 지난 3월 엔비디아 GTC 당시 공개된 그록 언어처리장치(LPU) 등 차세대 AI 칩 생산을 차질없이 준비 중이다. 이와 함께 2나노 협력도 논의 중이다.

AI센터는 AI데이터센터를 중심으로 한 AI인프라 구축과 관련해 포괄적인 협력을 진행하고 있다.

삼성전자는 지난해 10월 엔비디아와 함께 '업계 최고 수준 반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 발표했다.


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