[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 세계 최초로 차세대 인공지능(AI) 가속기의 핵심이 될 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초 6세대 'HBM4' 양산 출하에 이어 수개월 만에 7세대 HBM4E 공급을 개시했다고 29일 밝혔다.

삼성전자의 HBM4E는 설계 및 공정 최적화를 통해 독보적인 스펙을 구현했다.

핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원하며, 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치이다.

또한, 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모언어모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.

용량 측면에서도 개선됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현하여 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다.

삼성전자는 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 빈틈없이 확대해 나갈 계획이다.

이번 제품의 가장 큰 차별점은 삼성전자가 보유한 메커니즘의 완벽한 조화다.

전작 HBM4에서 이미 검증된 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다.

이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하는 동시에 수율(양품비율)과 양산성을 확보했다. 회사는 경쟁사들이 쉽게 따라올 수 없는 압도적인 진입장벽을 구축한 것으로 보고 있다.

또한, 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 크게 개선했다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 첨단 패키징을 모두 아우르는 세계 유일의 '원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션'을 기반으로 공급 안정성을 결함 없이 확보해 나갈 방침이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"고 말했다.

한편, 삼성전자가 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4는 최대 고객사인 엔비디아의 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재된다.


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