[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = LG가 반도체 생태계를 뒷받침하는 소재·부품·장비(소부장) 분야에서도 존재감을 키우고 있다.

오랜 기간 다져온 정밀 제조 역량을 반도체 밸류체인으로 이식해 급성장하는 인공지능(AI) 인프라 병목 현상을 해소하고 새로운 성장 동력으로 키우겠다는 전략으로 풀이된다.

12일 전자 업계에 따르면 LG이노텍은 반도체 사업에서 가시적인 성과를 내고 있다.

고성능 반도체의 물리적 연결통로이자 필수 부품인 기판 사업이 반도체 메가사이클로 인해 실질적인 수주와 매출로 연결되고 있다.

고주파 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 공급 확대가 지속되며 매출이 크게 늘어났다.

고부가 제품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 역시 PC용 제품 중심으로 매출이 증가하면서 패키지솔루션사업부의 1분기 매출은 전년동기 대비 16% 증가한 4371억원을 기록했다.

업계에서는 LG이노텍이 인텔 CPU 칩셋을 중심으로 아마존 저궤도 위성, 보스턴 다이내믹스와 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 등 빅테크 수주 확대도 예상한다.

특히 고부가 반도체 기판 매출은 2025년 400억원에서 2028년 4000억원 수준까지 3년 만에 10배 증가할 것이란 전망도 나온다.

LG전자 생산기술원(PRI)은 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리에 필수적인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 장비와 레이저다이렉트 이미징 노광 장비 등 반도체 후공정 장비 개발에 속도를 내고 있다.

LG전자는 AI 반도체 밸류체인의 핵심 중 하나인 열 병목 현상 해소도 역량을 집중하고 있다.

AI데이터센터 시장은 고성능 GPU 서버의 높은 발열을 잡기위한 냉각 기술 경쟁이 치열하다. 

LG전자는 가정용 에어컨에서 출발한 공조 사업을 상업용으로 확장하며 압축기, 인버터, 열교환기 등 핵심 부품 기술을 기반으로 차세대 냉난방공조(HVAC) 공략에 속도를 내고 있다.

LG전자는 지난 4월 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "AI를 단순 기술이 아닌 산업과 일상을 지탱하는 핵심 인프라로 보고 있다"며 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야로 전략적 협업을 확대하고 있다"고 밝혔다.

LG화학 역시 HBM 등 차세대 반도체 패키징 소재로 사업 영역을 확대하고 있다. 미세회로연결을 구현하는 감광성 절연재(PID) 개발을 완료하고 글로벌 톱 반도체 업체와 협업을 진행 중이다.

이 같은 흐름은 구광모 LG 회장 취임 이후 뚝심있게 추진해 온 선택과 집중의 사업 구조 재편의 연장선이라는 해석이다.

재계 관계자는 "천문학적인 규모의 설비 투자를 피하면서도 기술 우위를 기반으로 반도체 산업 내 이익률이 가장 높은 구간을 선점하는 모델"이라며  "구 회장이 공들인 선택과 집중 전략을 통해 LG가 AI 시대의 룰을 주도하는 시스템을 완성해 나가고 있다"고 말했다.

증권가에서도 LG 계열사들의 눈높이를 높여 잡고 있다.

FN가이드에 따르면 4월 이후 증권사 11곳 중 9곳이 LG전자 목표주가를 상향했다.

올해 들어 주가가 2배 가량 급등한 LG이노텍도 증권사들이 잇따라 목표주가를 상향 조정하고 있다

실제로 LG전자는 이날 장중 19만4900원까지 치솟으며 역대 최고가를 경신했고, LG이노텍도 같은날 장중 73만원을 기록하며 신고가를 연일 경신하는 중이다.


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