[서울=뉴시스]이지용 기자 = 데미스 하사비스 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장을 만나 인공지능(AI) 협력 방안을 논의한 가운데, 국내 반도체 기업들이 구글향 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 확대할 지 주목된다.

'엔비디아의 대항마'로 평가 받는 구글은 AI 추론 칩 '텐서처리장치(TPU)' 시리즈를 앞세워 AI 시장을 공략 중인데, 향후 출시할 신제품에는 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM이 대거 탑재될 전망이다.

최근 AI 병목 현상에 가성비가 높은 구글 TPU가 대안으로 부상하면서 엔비디아 위주로 꾸려졌던 HBM 공급망도 변화를 겪을 수 있다.

29일 업계에 따르면 하사비스 CEO는 전날 삼성·SK·현대차·LG 등 4대 그룹의 총수들과 만나 AI 반도체, 로보틱스, 모빌리티 등 첨단 산업 협력 방안에 대해 논의한 것으로 알려졌다.

하사비스 CEO는 이재용 회장, 최태원 회장을 각각 만났는데, 이들과는 TPU에 탑재할 HBM 공급 계획과 차세대 AI 반도체 공동 개발 가능성 등을 타진했을 것으로 보인다.

TPU는 구글의 자체 추론 AI 칩으로, 미국의 반도체 팹리스(설계 전문업체) 브로드컴과 함께 만든 칩이다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 없이도 동일하거나 그 이상의 AI 성능을 끌어낼 수 있다는 평가다.

구글은 지난 2018년부터 TPU 시리즈를 내놓고 있는데 업계에서는 엔비디아 GPU를 위협할 제품으로 보고 있다.

TPU는 엔비디아의 주력 GPU인 'H100'보다 최대 80% 더 저렴해 가성비도 좋은 것으로 알려졌다.

가장 최신 시리즈인 7세대 TPU인 '아이언우드'에는 대당 5세대 'HBM3E'가 6~8개 들어간다.

또한 구글이 올해 안으로 출시할 예정인 8세대 TPU에도 HBM3E가 탑재되며 그 이후 제품부터는 곧바로 7세대 'HBM4E'가 들어갈 것으로 전망된다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 구글 TPU용 HBM3E를 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 구글 TPU향 HBM 공급 비중은 양사가 5대5로 거의 비슷한 것으로 추정된다.

증권가에서는 올해 삼성전자의 구글향 HBM 물량이 두 배 이상 증가할 것이라는 관측도 내놓고 있다.

특히 올해 AI 병목 현상이 심화하면서 AI 칩 시장에서는 엔비디아 이외에도 구글 등 다른 AI 빅테크들의 영향력이 커질 것이라는 분석이다.

한국투자증권은 "엔비디아 GPU만으로는 늘어나는 AI 수요를 전부 감당하지 못할 것"이라고 전했다.

엔비디아 중심으로 이뤄졌던 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급망 또한 다변화할 수 있다는 의미다.

메모리 업계에서는 앞으로 구글의 AI 칩 시장 비중이 높아질수록 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급 단가가 높아질 수 있을 것으로 보고 있다.

올해 시장이 개화한 6세대 'HBM4'는 엔비디아만 공급 받고 있는데, 공급처가 늘어날수록 메모리 기업들의 협상력 또한 강해지기 때문이다.

업계 관계자는 "AI 수요 확장으로 특정 고객사 중심이었던 HBM 공급 구조가 점차 다변화하는 중"이라며 "특히 차세대 HBM은 고객사별 맞춤형 제품이라 메모리 기업들의 수익성이 더 늘 수 있다"고 전했다.


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