[서울=뉴시스]남주현 기자 = 삼성전자 4나노 FinFET(핀펫)공정이 양산 6년 차에 접어들며 수율 안정화와 성능 고도화를 동시에 달성했다.

선단 공정의 성능과 성숙 공정의 안정성을 결합한 이 공정은 이제 단순한 제조 단계를 넘어 AI(인공지능)부터 전장까지 산업 전반을 아우르는 범용 플랫폼으로 진화하고 있다.

29일 삼성전자에 따르면 4나노 공정은 선단 공정의 기술력과 성숙 공정의 신뢰성을 동시에 확보한 완성형 단계에 진입했다.

일반적으로 성능과 안정성은 상충 관계를 갖지만, 삼성전자는 축적된 데이터를 기반으로 공정 변수를 제어해 예측 가능한 생산성을 확보하는 데 성공했다.

기술적으로는 트랜지스터와 배선 영역의 동시 최적화에 집중했다.

다양한 임계전압 옵션을 제공해 고성능과 저전력 설계의 정밀한 조율을 지원하며, 배선 구조 개선을 통해 신호 전달 지연을 약 26% 개선했다.

아날로그 설계 규칙의 완화는 고객사가 레이아웃을 최적화하고 제품 개발 기간을 단축하는 실질적인 환경을 제공한다.

이러한 공정 성숙도는 대형 AI 칩이나 장기 신뢰성이 필수적인 자동차 반도체 생산에서 일정과 비용의 불확실성을 낮추는 토대가 된다.

실제 적용 사례도 구체화되는 추세다. HBM4 베이스 다이 영역에서는 설계-공정 통합 최적화를 통해 발열 문제를 구조적으로 해결했다.

미국 AI 업체의 언어처리장치 양산을 통해 대형 다이 구조에서의 안정적인 수율과 서데스 인터페이스 경쟁력을 입증했다.

전장 분야에서도 자율주행 레벨 상승에 따른 연산 수요를 충족하며 자동차 전용 IP 라인업을 확보했다. 무선주파수 영역 역시 차세대 통신 환경에 최적화된 저전력 환경을 제공한다.

삼성 삼성 파운드리의 4나노 공정은 여러 첨단 산업의 요구치를 동시에 충족하는 '확장된 플랫폼'으로서의 가치는 향후 글로벌 파운드리 시장 주도권 확보의 핵심 동력이 될 전망이다.

삼성전자 관계자는 "삼성 파운드리의 4나노는 성숙 공정이 제공하는 안정성을 기반으로 선단 공정 수준의 성능과 설계 유연성, 그리고 전력 효율을 동시에 제공하는 플랫폼"이라고 했다.


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