[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 29일 나란히 2025년 실적 발표회를 개최한 가운데 차세대 고대역폭메모리(HBM) 리더십을 두고 신경전을 벌여 눈길을 끌었다.

올해 급성장이 예상되는 6세대 HBM인 HBM4를 두고 서로 우위에 있다고 강조한 것이다.

이날 오전 9시 삼성전자보다 한 발 먼저 실적 발표회를 가진 SK하이닉스는 "2025년은 당사가 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 다시 한 번 입증한 해"라고 강조했다.

지난해 3월 HBM4를 세계 최초로 주요 고객사에 샘플 공급한 데 이어, 9월 세계 최초로 양산 체계를 구축하며 AI 메모리 시장의 기술 리더십을 공고히 했다고 밝혔다.

HBM 매출은 HBM3E 12단 판매가 크게 늘며 전년 대비 두 배 이상 성장해 D램의 역대 최대 연간 매출 및 영업이익 달성에 기여했다는 설명이다.

회사 측은 "당사는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 사업자"라며 "기술 우위는 물론 검증된 품질과 양산 역량을 모두 갖춤으로써 고객의 신뢰를 확보했다"고 강조했다.
 
HBM4도 고객과 협의한 일정에 따라 예정대로 진행 중이며, 지난해 9월 양산 체제 구축 후 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중이라고 전했다.

특히 "HBM2E 시절부터 고객사들 및 인프라 파트너들과 원팀으로 협업하며 HBM 시장을 개척해온 선두주자"라며 "단순히 기술이 앞서는 수준을 넘어 그동안 우리가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 주장했다.

SK하이닉스 실적 발표 1시간 뒤인 오전 10시 콘퍼런스콜(전화회의)을 개최한 삼성전자는 HBM 고부가 제품 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다고 알렸다.

삼성전자는 "HBM4 관련 당사는 근원적 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 매립 기준을 상회하는 성능 목표를 설정했었고, 이에 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 불구하고 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가가 진행됐으며 현재 콜 완료 단계에 진입했다"고 밝혔다.

특히 "당사 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다"며 "정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산 진행 중이며, 주요 고객사 요청에 따라 2월부터 최상위 11.7기가비트 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 전했다.

올해 HBM 판매 전망에 대해서는 "전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것"이라며 "주목할 점은 공급 확대 노력에도 주요 고객사들의 HBM 수요가 우리의 공급 규모를 넘어서고 있다는 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 "주요 고객사들은 2027년 및 그 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 조기에 확정하길 희망하고 있다"며 "급증하는 AI 수요 환경 아래 HBM 공급 대응력을 지속적으로 높여나갈 예정"이라고 자신감을 드러냈다.


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