[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자는 29일 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하 계획과 관련해 "2월부터 HBM4 물량의 양산 출하를 예정하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 이날 실적 발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "HBM4는 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 높은 성능 목표를 설정했다"며 "고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 지난해 샘플 공급 이후 재설계 없이 순조롭게 고객 평가를 진행 중"이라고 말했다.

이어 "현재 퀄 테스트(품질검증) 완료 단계에 진입했다"며 "2월부터 최상위 제품인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정되어 있다"고 설명했다.

삼성전자는 지난해 엔비디아에 대해 HBM4 샘플을 유상 공급했는데, 엔비디아의 차세대 AI 칩 공급망에 본격 진입할 것으로 보인다. HBM4의 양산 시점이 앞당길수록 엔비디아 공급망의 비중을 늘릴 수 있는 만큼, HBM4 시장 우위 선점도 유리해진다.

회사는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 대폭 증가할 것이라는 전망도 내놓았다.

이와 함께 7세대 'HBM4E'에 대한 향후 전략도 밝혔다. 삼성전자는 "HBM4E는 올해 중반 고객사에 샘플을 공급할 예정"이라며 "맞춤형(커스텀) HBM도 하반기 웨이퍼 초도 투입이 진행될 것"이라고 전했다.

그러면서 "차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩 기술을 적용한 HBM4 샘플을 고객사에 전달해 기술 협의를 시작했으며, HBM4E 단계에서 일부 사업화를 계획 중"이라고 설명했다.

삼성전자는 "주요 고객사들이 2027년 및 그 이후 물량에 대해 공급 협의를 조기에 확정하기를 희망하고 있다"며 "단기적으로 5세대 HBM3E 수요 대응을 높이고 HBM4, HBM4E를 위한 1c나노 확보를 위해 노력하겠다"고 전했다.


◎공감언론 뉴시스 leejy5223@newsis.com