[청주=뉴시스] 이도근 기자 = 충북 반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위해서는 후공정 첨단패키징과 소부장(소재·부품·장비)을 강화하는 방향으로 육성해야 한다는 의견이 나왔다.

충북도는 19일 반도체 클러스터 구축계획 수립 연구용역 최종보고회를 열었다.

이번 연구용역은 내년 1월 반도체 특별법의 제정에 맞춰 충북 반도체 산업 경쟁력 강화 대책을 마련하기 위해 진행됐다.

이날 보고회에서는 현재 국내·외 반도체 산업 현황과 육성정책을 살펴보고, 충북 반도체 산업 경쟁력 및 밸류체인을 분석했다.

이를 통해 충북 반도체 산업의 종합진단 및 육성방향을 제시하는 한편, 비전과 추진 전략으로 충북 반도체 클러스터 전략 로드맵과 실행 과제 등을 살펴봤다.

반도체 클러스터 구축과 함께 AI 반도체가 촉발한 전 세계적인 반도체 슈퍼 사이클이 도래에 따라 국내 K-반도체 정책 수립과 이에 대응한 충북 반도체 산업 육성 방향을 설정했다.

충북은 다른 지역에 비해 반도체 산업 비중이 높음에도 불구하고 중앙정부의 반도체 정책에서 소외되고 있어 이를 타개하기 위한 논리도 개발했다.

이에 따라 충북 반도체 산업 특성을 살려 후공정 패키징과 소부장 산업을 중심의 클러스터를 구축해야 한다는 의견이 나왔다.

패키징은 여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정·기술을 말한다. 반도체 패키징은 반도체 공정의 마지막 단계인 후공정으로, 칩을 보호하고 성능을 극대화하며 실제 제품으로 활용할 수 있게 만드는 핵심 기술이다.

도는 앞으로 DB하이텍의 상생 팹, 반도체 가스·소재 등 지원 인프라를 확충하는 한편 2029년까지 반도체 가스 성능·안전 평가지원센터 구축에 속도를 내기로 했다.

이복원 도 경제부지사는 "충북은 반도체 종사자수 전국 2위, 업체수 전국 3위권의 반도체 산업 중심지"라며 "이번 용역 결과를 토대로 반도체 클러스터 구축과 반도체 산업 육성 방향을 정해 지역 반도체 산업이 재도약할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.


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