[서울=뉴시스]이지용 기자 = 중국 최대 낸드플래시 제조기업 'YMTC'가 고대역폭메모리(HBM)로 사업을 확장하면서, HBM 시장이 한국·미국·중국의 3국 경쟁 체제로 재편될 지 주목된다.

26일 업계에 따르면 중국의 YMTC는 사업 분야를 기존 낸드에서 HBM을 포함한 D램으로 넓힐 계획이다.

YMTC는 HBM 생산을 겨냥해 D램을 쌓아 올리는 첨단 패키징 기술 '실리콘 관통 전극(TSV)' 확보에 전력을 다하는 것으로 알려졌다. YMTC는 이달 착공한 중국 우한 제3공장에서 D램 제조에 나선다.

중국에서는 현지 D램 1위 창신메모리(CXMT)가 4세대 'HBM3' 샘플 개발을 완료하며 가장 앞서가고 있다. YMTC는 CXMT와 협력해 HBM 개발에 나설 것으로 보인다. 화웨이도 최근 자체 HBM 개발 성공을 공식화했다.

미국 정부의 대중 HBM 수출 규제가 갈수록 강화되자 중국 기업들이 잇달아 자체 HBM 개발에 뛰어드는 모습이다.

이에 현재 한국과 미국의 기업들이 주도해온 HBM 시장이 한·미·중의 3국 경쟁 구도로 재편될 것이라는 관측이다.

미국과 중국의 메모리 기업들은 정부 차원의 지원에 힘입어 HBM 시장에서 영향력을 넓히고 있다. 미국 마이크론은 미국 정부의 '반도체지원법(칩스법)'의 최대 수혜자로 꼽힌다. 마이크론은 경쟁사들보다 월등히 많은 60억 달러의 보조금과 세제 혜택을 확보했다.

마이크론은 지난 6월 6세대 'HBM4' 샘플을 주요 고객사에 전달하며 선두 SK하이닉스와 개발·양산 속도 격차를 줄이고 있다. 마이크론은 4분기(6~8월) HBM 매출이 20억 달러에 달했다고 밝혔다. 이는 분기 기준 최고 실적이다.

중국의 경우, 470억 달러(60조원) 빅펀드를 통해 메모리, AI 칩 분야에 집중 투자하고 있다. CXMT와 화웨이도 이 펀드의 지원을 받아 HBM 개발에 적극 나서는 것으로 전해진다.

현재 HBM 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업들의 기술력이 미국, 중국 기업들에 앞서는 상태다. 하지만 한국 기업들은 정부 지원이 경쟁국들에 비해 부실하고 내수가 아닌 수출에 크게 의존해야 해, 중장기적으로 격차가 줄어들 수 밖에 없다.

CXMT의 경우, 올해 말 공급 목표였던 HBM3 샘플을 예상보다 앞당겨 고객사에 제공했다.

최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비가 필요하다"고 말했다.

업계 관계자는 "무역 갈등 기조에 따라 미중 정부는 HBM 자립화에 집중 투자할 것"이라며 "한국도 민간의 노력 뿐 아니라 정부 차원의 적극적인 지원이 필요한 상황"이라고 전했다.



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