[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 친환경 포장재 전문기업 한국팩키지는 전날부터 오는 26일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '2025 대한민국 ESG 친환경대전'에서 협력사 비오엑스와 함께 친환경 보냉박스(에코쿨러박스·PLA)와 웨이브골 골판지 신제품을 선보인다고 25일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번에 전시된 에코쿨러박스(PLA)는 비오엑스의 보냉기술을 기반으로 개발된 제품이다. 스티로폼 대비 80% 이상의 보냉력을 유지하면서도 친환경 소재를 적용해 ESG(환경사회지배구조) 경영에 적합하다. 또 습기·결로로 인한 강도 약화를 방지하고, 부피를 최소화해 보관·물류 효율성을 크게 개선했다.

함께 공개된 웨이브골 구조 골판지는 충격 흡수와 경량화를 동시에 구현해 포장 효율성을 극대화한 것이 특징이다.

한국팩키지는 다년간의 연구개발과 첨단 제조 기술을 바탕으로 ESG 가치를 실천해왔으며, 이번 전시회를 통해 시장과 고객에게 높은 평가를 받고 있는 친환경 패키징 솔루션을 소개할 기회를 마련했다.

한국팩키지 관계자는 "친환경 포장재 개발과 ESG 경영 실천에 최선을 다하고 있다"며 "앞으로도 혁신적인 친환경 솔루션을 지속 선보이며 글로벌 친환경 패키징 시장을 선도하겠다"고 말했다.


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