현존 최소형 제품보다 38% 줄여
"공간 제약 없이 성능 최적화 기여"
MCU는 하나의 칩에 CPU(중앙처리장치)와 관련한 메모리, 통신 부품 등을 집적한 시스템 반도체다.
TI가 최근 독일 뉘른베르크에서 열린 '임베디드 월드 2024(Embedded World 2025)'에서 선보인 'MSPM0C1104' MCU는 칩의 크기가 1.38㎟에 불과하다. 통후추보다 작은 크기다. 회사의 기존 제품의 10분의 1 수준에 불과하며, 현존 세계 최소형 제품보다 38% 더 작은 크기다.
이 부품은 초소형 전자기기 등에 들어가 다양한 기능을 수행하고 제어하는 역할을 한다. 소리, 접촉, 속도 등 다양한 아날로그 신호를 포착해 디지털로 전환한다.
특히 이어폰, 시계, 펜 등 개인용 웨어러블 전자기기나 보청기 등 의료용 장치 등에 적합하다. 허정혁 TI 이사는 "초소형 애플리케이션 설계 시 공간 제약 없이 성능을 최적화할 수 있도록 지원한다"고 말했다. 내부 공간을 줄인 만큼 배터리 용량을 늘리거나 다른 기능을 더 넣을 수 있게 된다.
TI는 최근 소형화 트렌드에 대응해 관련 포트폴리오를 확장한다는 계획이다.
비나이 아가왈(Vinay Agarwal) 부사장 겸 총괄 매니저는 "TI는 세계에서 가장 작은 MCU 출시와 함께 일상 생활에서 더 스마트하고 연결된 사용자 경험을 제공하는 무한한 가능성을 열어줄 것"이라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com