롯데에너지머티리얼즈는 이달부터 동박적층판(CCL·Copper Clad Laminate) 제조 글로벌 톱티어 기업인 두산 전자BG에 AI가속기향 HVLP(Hyper Very Low Profile)4급 초극저조도 동박을 공급한다고 17일 밝혔다.
지난달 전북 익산1공장에 연산 1800t 규모의 AI가속기용 차세대 HVLP4급 초극저조도 동박을 양산할 수 있는 체제를 구축했다.
기존 회로박 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP4급 전용 라인으로 전환하고 본격적인 생산에 돌입했다.
HVLP 동박은 고속신호전송 효율에 따라 1세대에서 3세대로 나뉘는데 현재 AI가속기향으로 사용되는 제품은 3세대 이하 모델이다.
이번에 두산 전자BG에 공급하는 HVLP4급 초극저조도 동박은 3세대와 비교해 인장강도(≥35kgf/㎟)와 연신율(>3%)은 비슷하지만, 조도(≤0.8㎛)가 낮아 신호 손실을 최소화시킨 유일한 4세대 제품이다. 또 나노 표면처리 기술 적용해 접착 강도가 매우 우수하다.
이번 HVLP4급 초극저조도 동박 공급을 시작으로 익산1공장은 네트워크향 및 반도체 패키징 동박과 하이엔드 전지박 등 고부가가치 제품 양산 체제로 재편해 나간다. 이를 통해 업계 차별화 전략으로 사업의 본원 경쟁력을 확보하면서 미래 성장 발판도 마련한다는 계획이다.
김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "국내 최초 동박 국산화에 성공했던 DNA를 바탕으로 업계 유일하게 인정받은 4세대 AI가속기향 동박을 핵심 고객사인 두산 전자BG에 공급하게 됐다"며 "이번 공급을 계기로 AI가속기 등의 네트워크향 밸류체인을 공고히 해 고객사 성장에 기여하는 핵심 공급사로 자리매김하겠다"고 밝혔다.
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