메모리 주력 제품과 고객사 제품들 함께 전시
하반기 양산 앞둔 HBM3E 12단 등 공개 예정
"1등 경쟁력과 기술력, 글로벌 시장에 각인시킬 것"
[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 AI(인공지능) 본 고장인 미국에서 최신 메모리 기술과 제품을 선보이며 메모리 중심의 AI 솔루션에 대한 미래 비전을 제시한다.
SK하이닉스는 오는 6~8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 'FMS 2024'에 참가한다고 1일 밝혔다.
SK하이닉스는 이 전시에서 차세대 AI 메모리 제품과 함께 자사 제품들이 탑재된 고객사의 시스템 제품들도 함께 전시한다.
SK하이닉스는 이번 행사를 AI 메모리 솔루션의 미래를 선도하는 경쟁력을 업계 전반에 알리고, 빅테크(기술 대기업) 고객들과의 긴밀한 파트너십을 강조하는 기회로 활용할 방침이다.
행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당)과 김천성 부사장(WW SSD PMO)이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설에 나선다.
권 부사장은 오는 3분기 양산 예정인 초고성능 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM3E 12단', 현존 최고속(9.6Gbps) 모바일용 D램인 'LPDDR5T' 등 AI 구현을 위한 SK하이닉스 D램을 중점 소개한다.
김 부사장은 낸드 플레시 메모리 분야 발표를 맡아 업계 최초로 개발해 내년 상반기 양산 예정인 '321단 낸드', 온디바이스 AI용 스토리지인 'ZUFS 4.0'와 'PCB01', 데이터센터향 SSD(솔리드스테이트드라이브)인 'PS1010' 등을 알린다.
김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)은 "이번 FMS를 통해 이 분야를 선도하는 당사의 1등 경쟁력과 기술력을 글로벌 시장에 각인시킬 것"이라고 말했다.
◆HBM 이을 차세대 주자 ‘PIM’ 제품도 현장 달굴 듯
SK하이닉스는 HBM에 이어 차세대 미래 메모리 솔루션으로 주목받는 PIM(프로세싱인메모리) 제품군도 공개한다.
PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더한 지능형 메모리다.
김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 최근 실적 발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "지금은 초기 AI 시장 형성으로 수요가 AI 서버에 집중하고 있지만 향후 다양한 응용처에 AI 기술이 적용될 것"이라며 그중에서도 PIM 메모리 수요 증가 가능성을 언급했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 메모리에 연산 기능을 탑재한 'GDDR6-AiM'와 함께, 시스템 병목 현상을 줄일 수 있는 차세대 메모리 기술인 'CXL(컴퓨트익스프레스링크)'에 연산 기능을 통합한 'CMS 2.0(컴퓨테이셔널 메모리 솔루션 2.0)' 제품도 함께 전시한다.
◆차세대 女 리더 육성 등 다양성 확대 행사도
SK하이닉스 최초 여성 연구위원인 오해순 부사장(Advanced PI 담당)은 7일 오후 열리는 'FMS 슈퍼우먼 컨퍼런스(Super Women Conference)' 발표를 맡아 'SK하이닉스의 미래 기술 혁신과 다양성(Diversity)에 대한 이해'를 주제로 강연한다.
SK하이닉스는 메모리 업계에서 두각을 보이는 여성 리더들을 알리기 위해 진행하는 이번 컨퍼런스에 올해 공동 스폰서(Sponsor)로 참여한다.
FMS는 지난해까지 낸드 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드 플래시 행사로 진행했지만, AI 시대가 본격화하면서 주최 측이 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 전시 분야를 확대했다.
이에 따라 행사명이 기존 '플래시 메모리 서밋'에서 '미래 메모리 및 저장장치'로 바뀌었다.
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