[서울=뉴시스]이현주 기자 = 올해 2분기(4~6월) 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품인 HBM3 매출이 3배 가까이 증가하며 반도체 호실적을 견인한 것으로 나타났다. 5세대 제품인 HBM3E는 3분기 양산 공급을 본격화할 계획이다.

삼성전자는 31일 오전 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 이같이 밝혔다. 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 DS(디바이스솔루션) 부문 2분기 매출은 28조5600억원, 영업이익은 6조4500억원으로 집계됐다.

회사 관계자는 "HBM3는 모든 주요 GPU(그래픽저장장치) 고객사들에게 양산 공급을 확대하고 있다"며 "2분기에는 전분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 말했다.

HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(가동률 증가) 준비와 함께 엔비디아 등 주요 고객사들에게 샘플을 제공했다. 현재 퀄테스트(품질검증)이 정상적으로 진행 중이며, 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정이라고 설명했다.

회사 측은 "올 상반기 HBM3 내 12단 제품의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록했다"며 "누적된 12단 패키징 경험을 바탕으로 HBM3E에서도 이미 성숙 수준의 패키징 수요를 구현했다"고 밝혔다.

이를 기반으로 HBM 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어설 것이며, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망했다.

삼성전자 관계자는 "HBM3E의 본격적인 가동률 증가와 함께 캐파 확대가 맞물리면서 하반기에는 HBM 매출이 더 가파르게 늘어날 것"이라고 강조했다.

2분기 전분기 대비 50% 중반대 증가했던 HBM 매출은 매분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상했다.

실제 HBM 캐파도 지속 증가되고 있으며, 최근 업데이트된 생산 판매 계획 기준으로 올해 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 약 4배 가까운 수준까지 확보했다. 삼성전자는 내년에도 올해 대비 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획하고 있다.

삼성전자 관계자는 "내년에 대한 일부 고객사들의 요청 물량이 계속 증가하고 있다"며 "해당 고객사들과 공급 협의를 이어나가며 2025년 추가 생산 규모를 확정해 나갈 예정"이라고 밝혔다.

나아가 다음 세대인 HBM4의 경우 2025년 하반기 출하를 목표로 정상적인 개발 진행 중이다.

삼성전자는 이에 더해 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구 대응을 위해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀(맞춤형) HBM 제품도 함께 개발 중이다. 현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다.


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