[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 조만간 엔비디아 퀄테스트(품질검증)을 모두 통과하고, 양산에 들어설 것이라는 관측이 나온다.

삼성전자는 이미 이달 초 HBM3E를 양산 직전 단계까지 완료했고, 이르면 다음달 품질검증을 끝낼 전망이다. 이에 따라 업계에서는 삼성전자가 조만간 엔비디아에 HBM3E를 본격 공급할 것이라고 본다.

특히 삼성전자가 차세대 HBM 시장 판도를 바꿀 HBM3E 12단 제품을 내달 엔비디아에 공급할 수 있느냐가 관심사로 떠오른다.

17일 업계에 따르면 삼성전자의 공급망에 포함된 일부 대만 업체들이 삼성전자의 HBM3E가 곧 엔비디아 품질검증을 통과할 것이라는 관측을 속속 내놓고 있다. 이들 협력업체는 삼성전자가 3분기 중에 HBM3E 양산에 나설 것이라는 입장이다.

트렌드포스도 "삼성전자 공급망 파트너들은 가능한 빨리 주문하고 용량을 비축하라는 정보를 삼성전자 쪽으로부터 받은 것으로 전해졌다"고 밝혔다. 이를 종합해보면 올 하반기에는 삼성전자가 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품할 것으로 예상된다.

현재 삼성전자는 HBM3E 8단은 물론 HBM3E 12단 제품에 대해서도 엔비디아 품질검증을 받는 것으로 알려졌다.

일부 외신은 오는 31일 삼성전자 2분기 실적 발표에서 HBM3E의 엔비디아 품질검증 통과 및 공급 소식을 정식으로 발표할 것으로 본다.

앞서 이달 초에도 삼성전자가 HBM3E에 대한 양산준비승인(RPA)을 끝내고, 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있다. PRA는 삼성전자의 내부 검증 절차로 통상 양산 직전 단계로 간주된다.

이런 가운데 삼성전자가 내달부터 차세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 본격적으로 엔비디아에 공급할 수 있을 지 관심이 쏠린다.

HBM3E 12단 제품은 차세대 HBM인 'HBM4' 직전 세대 모델로 전체 HBM 시장의 선점 여부를 좌우할 수 있다.

HBM3E 12단 제품은 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 D램 메모리 칩을 12단까지 쌓은 제품으로, 업계 최대 용량이다.

특히 HBM3E 12단 제품은 아직 엔비디아에 공급된 사례가 없는 만큼 내달 품질검증을 끝내 공급에 성공하면 SK하이닉스나 마이크론보다 차세대 HBM 공급에서 삼성전자가 우위에 설 수 있다. 동시에 하반기 삼성전자의 실적 개선에도 긍정적으로 작용할 전망이다.

앞서 삼성전자는 올해 HBM 생산능력을 전년보다 2.9배 확대할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자의 HBM 시장 점유율은 38%로 SK하이닉스(53%)보다 낮다. D램 시장에서의 HBM 매출 비중은 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%를 기록할 전망이다.

업계 관계자는 "삼성의 HBM 시장 확대는 엔비디아의 품질검증 통과 시점이 최대 관건이다"며 "무엇보다 삼성전자가 HBM3E 12단 시장을 선점해야 한다"고 전했다.


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