[창원=뉴시스] 홍정명 기자 = 한국재료연구원(KIMS)은 복합재료연구본부 기능복합재료연구실 이희정 박사 연구팀이 기가헤르츠(GHz) 고주파 대역에서 유전 손실과 자성 손실을 극대화하는 금속-유기 골격체(Metal-Organic Framework, MOF)를 개발하고 이를 복합화해 '고성능·광대역 전자파 흡수 소재' 개발에 성공했다고 1일 밝혔다.

기존 연구는 단순히 높은 전도성과 유전성을 가진 소재를 활용해 전자파 흡수 소재를 개발하는 것에 국한됐다. 하지만 이러한 소재는 복합화 과정에서 불균일한 혼합으로 적정한 복합 유전율과 투자율을 달성하기 어렵다. 또 이로 인해 두께가 두꺼워지고 협대역 흡수 성능의 한계를 가진다는 단점이 있었다.

그러나 이 박사 연구팀이 개발한 전자파 흡수 소재는 기존 대비 흡수성능을 높였을 뿐만 아니라 낮은 두께에서 높은 반사 손실과 넓은 흡수 대역을 가졌다.

특히 MOF를 통해 다양한 유전·자성 손실을 지닌 전자파 흡수 소재 제작이 용이해져 기존 소재의 문제점을 개선하고 새로운 방향을 제시했다는 점에서 의미가 있다.

연구팀은 전자파 흡수성능을 극대화하기 위해 소재의 조성을 최적화하고 습식방식을 통해 MOF를 합성했다. 최적의 열처리 과정으로 MOF를 제조한 후 폴리우레탄 소재와 혼합해 전자파 흡수 소재를 제작했다.

개발한 전자파 흡수 소재는 주파수 10GHz), 두께 1.9㎜에서 –52.29데시벨(dB)의 높은 전자파 흡수성능(99.999% 흡수)을 나타냈다. 특히 더 얇은 두께인 0.9㎜에서는 7.23GHz에 이르는 광대역의 흡수성능을 보였다. 다른 국가에서 개발한 전자파 흡수 소재 대비 높은 성능 향상이다.

MOF 기반 전자파 흡수 소재 기술은 국가안보기술인 스텔스 기술 뿐만 아니라 첨단 전기전자, 자율주행, 통신 등 전 산업 분야에서 활용할 수 있다.

전자파를 사용하는 전 산업 분야는 전자파 장해와 2차 간섭으로 인한 오작동 등을 겪어 이번 기술이 이를 방지할 수 있는 특·장점을 가진다는 점에서 차세대 IT 분야에 필수적인 기술로 활용할 수 있다.

국방력 증강과 방산 산업에 큰 파급효과는 물론 민간기업 활성화에 대한 기여도 기대되는 부분이다.

연구책임자인 이희정 선임연구원은 "MOF 소재를 전자파 흡수 소재에 적용해 스텔스, 전기전자, 자율주행, 통신 등 전 산업 분야에 활용할 수 있게 하고 이의 양산화로 환경, 바이오 분야로 확장하는 걸 목표로 하고 있다"고 말했다.

이어 "독자적인 원천기술 개발로 국산화에 의한 수입금지 기술 보유는 물론 향후 해외 수출도 가능할 것으로 생각한다"고 강조했다.

연구팀은 MOF를 활용한 전자파 흡수기술을 심화 발전시켜 더 높은 초고주파수 대역 대응 전자파 기술을 개발하고 있다. 또 특성재단형 MOF 소재를 활용해 전자파 흡수, 차폐, 방열 등 고부가가치 산업 상용화를 위한 연구를 활발하게 진행 중이다.

이번 연구성과는 과학기술정보통신부 지원으로 한국재료연구원 기본사업을 통해 수행됐다.

연구결과는 세계적인 학술지 '어드밴스트 컴퍼지트 앤 하이브리드 머티리얼즈(Advanced Composites and Hybrid Materials, IF: 20.1, 제 1저자 재료연 최재령 박사, 조은영 박사과정)'에 2024년 2월5일자로 게재됐다.


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