[서울=뉴시스]이인준 기자 = 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 20일 "다양한 애플리케이션과 고객 다변화로 AI(인공지능) 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키겠다"고 강조했다.

장 사장은 이날 오전 9시 서울 양재동 엘타워에서 제51기 정기 주주총회에서 직접 주주 대상 프레젠테이션을 진행하며, 회사의 중점 추진 분야로 AI, 서버, 전장(자동차 전기 장치·장비) 등을 꼽았다.

그는 "지난해는 스마트폰, PC 등 IT용 제품 시황 부진이 지속되고, 금리 인상, 인플레이션 등 글로벌 경제 성장 둔화로 어려운 경영 환경이었지만 고부가 중심 사업 포트폴리오 재편 등의 성과가 있었다"며 "외부 환경 불확실성에도 흔들림 없는 강건한 사업 체질을 구축하겠다"고 밝혔다.

삼성전기는 올해 하반기부터 AI용 차세대 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)도 양산을 시작한다.

서버 등 고성능 반도체 제조에 사용하는 패키지 기판인 FC-BGA는 전력 효율이 높고, 제품 부피를 줄일 수 있는 등 이점이 많다. 반면 진입 장벽이 높은 고부가가치 시장이다. 장 사장은 주총 이후 기자들과 만나 "현재 AI 반도체 만드는 회사가 워낙 많아 여러 고객들과 (납품을) 협의 중"이라고 시장 성장을 자신했다.

장 사장은 AI 외에 서버와 전장용 매출을 확대해 고성장·고수익 사업에 집중하겠다고도 했다.

특히 전장(자동차 전기장비·장치)에 대해 "예년보다 실적을 감소했지만 제품 라인업 강화 및 거래선 확대를 통해 전장용 사업 비중이 두 자릿수 중반까지 확대됐다"며 "2025년에 전장용 매출을 2조 이상, 매출 비중은 20% 이상 달성하겠다"고 강조했다.

삼성전기는 전장 부품에서도 카메라 모듈 시장 분야에서 기회가 있을 것으로 내다봤다. 회사 측에 따르면 첨단주행자보조시스템(ADAS)에 필요한 차량용 카메라의 개수는 7~8개로 늘었는데, 앞으로 15~20개까지도 증가가 기대된다. 장 사장은 "차량용 카메라는 앞으로 최대 10년간 (관련 매출이) 매년 두 자릿수 이상의 성장이 기대된다"고 덧붙였다.

미래 반도체 기술로 주목 받는 '유리기판' 사업에 대해서도 장 사장은 "(고집적 반도체 개발을 위해) 층수가 높아지고 있는데, 고부가가치 제품 반도체를 위해 고객들이 유리 기판을 필요로 하고 있다"며 "내년 말까지 기술 개발을 끝내고, 2026~2027년 양산을 협의할 것"이라고 말했다.

이밖에 장 사장은 창사 이래 노조가 처음 출범한 것과 관련해 "존중하고 같이 상생하는 협력으로 나아가도록 하겠다"고 밝혔다.

삼성전기는 이번 주주총회에서 보고 사항과 재무제표 승인, 사내이사 선임, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임 등 부의 사항을 모두 원안대로 가결했다. 사외이사는 정승일 이사, 사내이사로 최재열 컴포넌트사업부장 부사장을 신규 선임했다. 김용균 이사는 임기 만료로 물러났다.


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