[서울=뉴시스]이현주 기자 = 인공지능(AI) 열풍 속 필수재로 자리잡은 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 지키고 있는 SK하이닉스가 차세대 HBM에서도 경쟁사보다 한 발 앞섰다.

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E 8단을 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 고객사는 미국 엔비디아로 알려졌다.

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된다.

이로써 SK하이닉스는 HBM3에 이어 HBM3E 역시 가장 먼저 엔비디아에 공급하게 됐다. 현재 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) H100에 들어가는 HBM3(4세대)는 SK하이닉스가 전량 공급하고 있다.

앞서 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 기존 H100보다 연산처리속도가 2.5배 빠른 차세대 AI칩 'B100'을 공개했다. SK하이닉스의 HBM3E 본격 대규모 양산은 이 소식 직후 발표된 것이다.

이번 SK하이닉스의 HBM3E 대량 양산을 시작으로 본격적인 5세대 제품 시장 서막이 열렸다는 분석이다.

앞서 글로벌 D램 시장 3위 업체인 미국 마이크론은 지난달 26일 올 2분기 출하를 시작하는 엔비디아 'H200'에 탑재될 24GB 8단 HBM3E의 대량 생산 시작을 발표했다. 당시 마이크론은 이례적으로 고객사명인 엔비디아를 거론해 눈길을 끌었다.

하지만 실제 납품을 전제로 한 대량 양산은 SK하이닉스가 세계 최초인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 "AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜 줄 현존 최적의 제품"이라고 강조했다.

지난달 27일 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 D램 개발에 성공했다고 발표한 삼성전자는 제품 샘플을 엔비디아 포함 고객사에게 제공하기 시작했으며, 올 상반기 양산한다는 계획이다.


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