[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 올해 연말까지 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스와 시장점유율 격차를 상당부분 좁힐 수 있다는  분석이 제기됐다.

13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM인 'HBM3E' 개발 업체 중 미국 엔비디아에 성능 검증용 샘플 제출이 가장 뒤처졌다.

HBM3E는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 속도를 높인 HBM D램의 5세대 제품으로, AI용 반도체 시장의 90%를 장악하고 있는 엔비디아가 오는 2분기(4~6월) 출시 예정인 H200 모델에 탑재할 계획이다.

트렌드포스는 현재 HBM3E 시장 경쟁 상황과 관련해, SK하이닉스가 올해 1분기(1~3월) 검증을 통해 선두를 달리고 있다고 밝혔다. 이어 미국 마이크론이 1분기 말부터 HBM3E 제품 공급할 예정인데, 삼성전자는 샘플 제출이 다소 늦었다.

트렌드포스는 다만 삼성전자가 이후 연말까지 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 것으로 예측했다.

삼성전자는 지난해 말 SK하이닉스에 이어 전 세대 모델인 'HBM3' 제품으로 엔비디아의 공급망에 진입하는 데 성공했다. 이어 올해 1분기 또다른 AI용 반도체 업체인 AMD의 MI300 시리즈에 들어갈 HBM3 제품 인증을 획득했다.

트렌드포스는 "삼성전자는 앞으로 향후 몇 분기 동안 AMD의 MI300 시리즈 공급이 확대되면서 시장 점유율이 빠르게 상승할 것"이며 "HBM3E 검증도 곧 완료될 예정이어서 연말까지 SK하이닉스와의 점유율 격차를 크게 줄어들 것"이라고 전망했다.


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