HBM 제조위한 표준 동적 랜덤 액세스 메모리칩 적층에 집중
이후 엔비디아의 GPU와 통합…현재는 대만 TSMC 거쳐 통합
SK하이닉스는 이날 로이터에 보낸 성명에서 "아직 최종 결정이 내려진 것은 아니지만 미국에 대한 투자 가능성을 고려하고 있다"고 밝혔다.
FT는 신원을 밝히지 않은 소식통의 말이라며 인디애나주에 들어설 SK 하이닉스의 새 포장공장은 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 만들기 위해 표준 동적 랜덤 액세스 메모리 칩을 적층하는데 집중할 것이며 그 후에 엔비디아의 그래픽 처리장치(GPU)와 통합할 것이라고 전했다.
FT는 SK하이닉스는 현재 한국에서 생산한 HBM 칩을 대만으로 운송, TSMC의 다른 제조 프로세서와 함께 엔비디아의 GPU에 통합하고 있다고 덧붙였다.
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