[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 인공지능(AI) 서비스가 서버나 클라우드를 거치지 않고 스마트폰이나 PC에 바로 적용하는 '온디바이스 AI 기술' 시대가 다가왔다. 

22일 업계에 따르면 퀄컴이 '스냅드래곤 서밋 2023' 행사를 진행한 후 기업들이 경쟁적으로 디바이스에 AI 기술을 직접 접목하는 방안을 공개하고 있다. 지금까지 서버에 국한됐던 AI 성장세가 일반 디바이스까지 확장하면서 시장 확대가 가능할 전망이다.

중국 비보는 업계 최초 AI 스마트폰을 공개했고, 삼성전자도 연 출시 예정인 갤럭시S24에 온디바이스 AI를 적용하겠다고 공표했다. 애플 역시 애플리케이션프로세서(AP)에 온디바이스 AI 기능 강화를 위해 iOS 18 출시 일정을 미루더라도 아이폰16 에서 AI 기능 탑재 하는 방안을 검토 중이다.

이에 반도체 업계에서는 메모리 시장이 각 고객사 디바이스에 맞춰 양산하는 '본격 수주형 시장'으로 변모할 것으로 예상하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 요구에 따라 차별화할 수 있는 메모리 반도체 신제품 개발에 주력하고 있다.

삼성전자가 갤럭시S24에 온디바이스 AI를 적용하겠다고 선언했다. 이에 따라 삼성전자가 조만간 온디바이스 AI 시장에서 선두를 차지할 수 있을지 주목된다.

SK하이닉스는 범용 제품으로 인식돼왔던 메모리반도체를 고객별로 차별화하는데 선제적으로 대응하면서 고대역폭메모리(HBM) 시장 우위를 점한 상태다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 지난해 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 점유율 50%로 1위를 차지했다. SK하이닉스의 HBM3와 HBM3E 주문은 내년까지 솔드아웃(매진) 됐다.

SK하이닉스는 초창기부터 엔비디아와 협력하며 HBM을 개발해 SK하이닉스·엔비디아로 이어지는 강력한 생태계를 형성하고 있다. 일반 D램보다 훨씬 비싼 HBM을 주력으로 삼으며 지난 3분기에는 D램 사업 부문에서 삼성전자보다 먼저 흑자전환에 성공했다.

특히 SK하이닉스는 내년 3월 공개 예정인 애플의 증강현실(AR) 디바이스인 비전 프로에 고대역 스페셜 D램 공급을 시작으로 온 디바이스 AI 메모리 시장에 진입할 예정이다.

삼성전자도 내년부터 온 디바이스 AI에 특화된 저지연와이드(LLW) D램 양산에 돌입 예정이다. 주도권을 잡기 위해 온 디바이스 AI 시장을 겨냥한 신제품도 대거 선보인다.

삼성전자는 최근 홍콩에서 개최한 '삼성 투자자포럼 2023'에서 온디바이스 AI를 겨냥한 저전력(LP) 더블데이터레이트(DDR) 5X와 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 4.0 4레인(Lane)을 비롯한 신제품 개발 계획도 밝혔다.     

업계에서는 내년 AI 관련 반도체 시장은 더욱 가파르게 성장하고 주도권 경쟁이 치열할 것으로 내다본다.

한동 SK증권 연구원은 "HBM과 온디바이스 AI 등 AI 관련 요소는 거시 경제의 회복 방향성이나 강도에 상대적으로 독립적이며 지속 수요가 증가 추세"라며 "SK 하이닉스의 독주 체제가 아닌 AI 칩 경쟁이 심화될 것"이라고 말했다.


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