[서울=뉴시스]신항섭 기자 = PCB 제조 전문기업 티엘비가 상장 후 4차 산업혁명을 선도하는 미래 핵심기업으로 성장하겠다는 상장 후 사업계획과 비전을 밝혔다.

26일 티엘비는 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 개최했다. 간담회에서 백성현 티엘비 대표이사는 "당사는 설립 후 우수한 기술력과 혁신적인 생산 시스템을 기반으로 지속 성장해 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보했다"며 "코스닥 상장 후 4차 산업혁명을 선도하는 미래의 핵심기업을 목표로 성장하겠다"고 말했다.

티엘비는 지난 2011년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. PCB는 저항기, 콘덴서, 직접회로 등 전자부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고, 부품 사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성하는 기판이다.

회사의 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다. 반도체, 고밀도 회로기판(HDI), 고다층(High-Multilayer) 등의 기술의 융합(Convergence Technology)을 통한 차별화된 기술력을 확보해 차세대 시장을 선점했다.

올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1424억원, 영업이익은 134억원, 당기순이익은 109억원을 기록 중이다. 특히, 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률을 기록하며 고성장을 지속하고 있다.

특히 DDR5용 PCB 신제품을 통해 성장 동력을 확보한 것이 강점이다. 티엘비는 글로벌 반도체 톱티어 고객사들과의 파트너십을 바탕으로 고객사 신제품 개발의 60% 이상을 확보점했다.

또 지난 2017년 인텔(Intel)이 발표한 신규 SSD 규격 '룰러(Ruler)'에 최적화된 엔터프라이즈(Enterprise)용 SSD PCB도 개발해 차세대 SSD 시장도 선점 중이다. 회사는 신제품들을 내년부터 본격 양산할 예정이다.

티엘비의 총 공모주식수는 100만주, 주당 공모 희망 밴드는 3만3200원에서 3만8000원이다. 오는 30일부터 다음달 1일까지 기관 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후, 다음달 3~4일 일반공모 청약을 실시할 계획이다. 상장 예정 시기는 오는 12월 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자다.


◎공감언론 뉴시스 hangseob@newsis.com