[서울=뉴시스]박나리 기자 = 인공지능(AI) 반도체용 기판 공급난이 심화하면서 삼성전기와 LG이노텍이 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.

글로벌 빅테크 기업들이 안정적인 부품 공급을 위해 장기계약과 설비투자 지원에 나서면서 국내 업체들의 고부가 기판 수주 경쟁도 본격화하는 모습이다.

3일 업계에 따르면 미국 인텔은 최근 3분기 실적 보고서에서 첨단 패키징용 기판 부족으로 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 공급 확대에 제약을 받고 있다고 밝혔다.

인텔은 기판과 메모리 등 주요 부품 공급난이 내년까지 이어질 것으로 예상했다.

향후 기판 물량을 확보하기 위한 신규 계약 2건도 체결했으며, 예상 자금 소요는 총 53억~61억 달러(약 7조1000억~8조2000억원)에 달한다.

이 같은 공급난의 배경에는 AI 서버용 반도체 수요 급증이 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치는 고성능 반도체에 사용되는 기판의 공급 부족률이 2027년께 20%에 이를 것으로 전망했다.

AI 반도체의 고성능화도 공급난을 심화시키는 요인이다.

중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 성능이 높아지면서 반도체를 메인보드와 연결하는 패키지기판도 대형화·고다층화하고 있다.

대표적인 제품이 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)로, 기판의 크기와 층수가 늘어나면서 제조 난도가 높아지고 생산능력 확대에도 시간이 걸리고 있다.

국내 업체들도 늘어나는 수요에 대응해 생산시설 확충에 나서고 있다.

삼성전기는 지난 9월 세종사업장에 4조2700억원, 베트남법인에 2조5100억원 등 총 6조7800억원을 투자해 FC-BGA 생산능력을 확대하기로 했다.

세종 신규 라인은 2028년 9월 양산하고, 베트남은 2030년 6월 가동할 계획이다.

이번 증설은 글로벌 빅테크 고객사의 투자금 지원과 중장기 구매 물량 보장을 바탕으로 추진된다.

삼성전기는 지난달 28일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "이번 대규모 증설에도 고객사 수요를 모두 충족하기 어려워 추가 물량 확대 요청이 지속적으로 들어오고 있다"며 "수급 현황을 면밀히 분석해 대응 시점과 규모를 신중히 판단해 나갈 계획"이라고 설명했다.

삼성전기의 3분기 패키지솔루션사업 매출은 9390억원으로 전년 동기 대비 58% 증가했다.

서버 CPU와 AI 가속기, 네트워크용 고부가 FC-BGA 공급 확대가 성장을 이끌었다.

LG이노텍도 PC CPU용 FC-BGA 공급을 늘리는 동시에 AI 가속기와 서버용 고부가 기판 시장을 공략하고 있다.

지난 9월에는 한 변 길이가 100㎜를 넘는 AI 가속기용 FC-BGA를 공개했다.

내년 양산을 시작으로 2028년까지 고부가 기판 시장에 단계적으로 진출할 계획이다.

추가 증설을 위한 고객사 협의도 진행 중이다.

LG이노텍은 지난 6월 주요 고객사 2곳과 장기공급계약 및 추가 투자 방안을 논의 중이라고 밝혔다.

LG이노텍의 3분기 패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 전년 동기 대비 10.1% 증가했다.

글로벌 고객향 PC CPU용 FC-BGA 공급 확대 등이 실적을 뒷받침했다.

문혁수 LG이노텍 사장은 지난달 한국전자전에서 FC-BGA 사업과 관련해 "LTA(장기공급계약)는 계속하고 있고 내년부터 좋아질 것"이라고 말했다.


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