[서울=뉴시스] 홍세희 박나리 기자 = 삼성전자는 2027년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량이 모두 완판됐다고 밝혔다.

삼성전자는 29일 3분기 실적발표 및 콘퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급 물량은 당사의 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃 된 상태"라고 밝혔다.

이어 "주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속적으로 접수되고 있다"며 "앞으로도 선도적인 기술력과 양산력을 바탕으로 고객이 필요로 하는 제품을 적극 준비해 HBM 시장 리더십을 공고히 내 나가겠다"고 덧붙였다.

삼성전자는 올해 3분기 6세대 제품 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가했다고 밝혔다.

또 HBM 제품 중 HBM4가 차지하는 매출 비중도 60% 수준까지 확대됐다.

삼성전자는 "HBM4 판매 성과를 바탕으로 올해 하반기 중 전체 D램 시장과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하고자 했던 목표가 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다"고 밝혔다.


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