회사 측에 따르면 한미반도체는 이번 행사에서 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비를 선보이고 글로벌 고객사와 네트워크를 강화할 예정이다.
TSMC, 인텔, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업들이 미국 현지에 반도체 시설 투자를 잇달아 확대하고 있다. 한미반도체는 세미콘 웨스트 참가로 미국 반도체 시장 수요 확대에 대응하고, 첨단 패키징 기술 경쟁력을 알릴 계획이다.
한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 고대역폭메모리(HBM)용 '열압착(TC) 본더' 시장에서 세계 1위 기업이다. 이번 전시회에서는 HBM4 생산 장비인 TC 본더 4와 내년 출시 예정인 와이드 TC 본더를 소개한다. 올해 본격적으로 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 TC 본더 4 공급이 증가하고 있다. 또 차세대 HBM 생산장비 와이드 TC 본더는 다이(die) 크기가 확대되는 고사양 적층·본딩 공정에 대응하며, 향후 수요 증가가 전망된다고 회사 측은 설명했다.
한미반도체는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 시장에서도 세계 1위다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재까지 해주는 장비로, D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용되고 있다.
한미반도체는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야에서 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급을 확대하고 있다. 이번 전시회에서는 2.5D TC 본더 3종과 플립칩(FC) 본더 2종 등 총 5종을 선보인다.
한미반도체 관계자는 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 확대되는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.
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