[서울=뉴시스]이지용 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 차세대 1.4나노 공정의 생산 일정을 6개월 앞당기면서, 최첨단 공정 경쟁에서 주도권 굳히기에 나서고 있다.

인공지능(AI) 확장으로 애플 등 빅테크들의 1.4나노 공정 수요가 곧 커질 것으로 보여, 파운드리 업계에서는 안정적인 수율(양품비율)과 생산능력으로 대형 고객사의 물량을 선점할 수 있는지가 핵심 경쟁력으로 꼽히고 있다.

삼성전자도 1.4나노 양산을 목표로 기술 개발을 진행 중인 만큼 빅테크 고객사 확보에 한층 속도를 낼 전망이다.

11일 업계에 따르면 TSMC는 내년 4월 대만 타이중에 위치한 제25팹 1공장을 완공하고 시험 생산에 들어갈 예정이다.

시험 생산을 거친 이후 내년 하반기에는 대량 양산이 가능할 것으로 보인다. 이는 당초 예정보다 6개월 빨라진 것이다.

제25팹 2공장(P2) 또한 완공 시점을 앞당겨 내년 말 안으로 생산에 돌입할 것으로 전해졌다. 이들 공장 모두 1.4나노 공정을 운영한다.

1.4나노 공정은 TSMC가 2나노 공정 이후 내놓는 최첨단 공정이다. 2나노 공정 대비 속도는 10~15% 빠르고 전력 소비는 최대 30% 줄일 수 있다.

그런 만큼 AI 연산 성능과 전력 효율을 동시에 높이려는 빅테크들의 관심도 커지고 있다.

애플은 TSMC의 1.4나노 공정을 활용해 차세대 플래그십 칩을 제조할 계획인 것으로 알려졌다.

TSMC는 최근 첨단 공정을 앞세워 실적에서도 뚜렷한 성장세를 보이고 있다.

TSMC의 지난달 매출은 전년 동월 대비 53.3% 급증한 5148억600만 대만달러(약 21조9101억원)를 기록했다.

단가가 높은 2나노 공정 기반의 첨단 반도체 출하가 본격화하면서 TSMC의 매출이 증가한 것으로 풀이된다.

TSMC가 1.4나노 공정 생산에 속도를 내는 가운데, 삼성전자의 최첨단 공정 기술 개발도 한층 바빠질 전망이다.

삼성전자는 2나노 공정 양산을 확대하는 한편 2029년 양산을 목표로 1.4나노 공정 기술을 개발하고 있다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난 7월 '세이프(SAFE) 포럼 2026'에서 "1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라고 밝힌 바 있다.

현재 삼성전자는 1.4나노 공정 개발 및 양산을 두고 고객사들과 논의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 국내에서 새로 건설 중인 공장을 1.4나노 생산 거점으로 활용할 가능성이 높다.

특히 최근 빅테크들이 특정 파운드리 기업 한 곳에만 생산을 의존하기보다 여러 기업을 활용해 공급 안정성을 높이고 있어, 삼성전자에도 상당수의 빅테크 물량이 몰릴 것으로 보인다.

고객사들의 1.4나노 공정 수요가 커지면 삼성전자가 당초 예정보다 1.4나노 공정의 양산 일정을 앞당길 것이라는 관측도 제기된다.

다만, 일각에서는 1.4나노 공정 개발에 속도를 높이는 것에 앞서 현재의 2나노 공정 수율과 생산 안정성을 확보해 신뢰도를 끌어올리는 것이 우선이라는 목소리도 들린다.

한편, 올해 2분기 기준 TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 66.6%포인트로, 전 분기 65.8%포인트에서 더 벌어졌다.

동시에 3위인 중국 SMIC의 점유율은 5.1%에서 5.4%로 올라 삼성전자를 추격하고 있다.

업계 관계자는 "고객이 원하는 시점에 맞춰 첨단 공정 기반의 칩을 공급하는 것이 관건"이라며 "2나노 경쟁력을 높이는 동시에 1.4나노 개발과 고객사 확보를 병행해야 한다"고 전했다.


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