[서울=뉴시스]박나리 기자 = SK하이닉스가 지난 6월에 이어 고대역폭메모리(HBM) 설계 분야의 경력 인력을 모집한다.
 
삼성전자도 미국 테일러 파운드리 공장 가동에 앞서 주재원을 파견하고 현지 인턴과 신입 엔지니어 확보에 나섰다.

인공지능(AI) 반도체 수요에 대응한 생산시설 투자가 이어지는 가운데 제품 개발과 팹 운영을 담당할 인력을 선제적으로 확보하려는 움직임이다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 19일까지 '8월 월간 하이웨이(hy-way)’를 통해 14개 직무에서 경력사원을 모집한다.

전체 모집 직무 가운데 10개가 기술 연구개발 분야로, HBM 회로설계와 디지털 설계, 검증, 제품엔지니어링(PE) 등 HBM 관련 직무가 7개를 차지한다.

HBM 회로설계와 디지털 설계 프론트엔드·백엔드·RTL·SoC·검증 등 6개 직무는 지난 6월 경력채용에 이어 이번에도 모집 대상에 포함됐다.

유사한 직무의 인력을 재차 모집하며 HBM 설계와 검증을 담당할 전문 인력 확보를 이어가는 모습이다.

경력채용이 마감된 다음 날인 20일부터 26일까지는 하반기 기술사무직 신입사원 지원서를 접수한다.

모집 직무는 설계와 소자, 연구개발 공정, 양산기술 등 주요 분야 전반이며 근무지는 이천과 청주, 분당, 서울 등이다.

이번 신입채용에서는 학력과 연령 제한을 없애고 기존 자기소개서 대신 AI 활용 역량과 반도체 직무 전문성을 기술하는 서식을 도입한다.

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 공장의 연내 가동 준비를 위해 국내 숙련 인력과 현지 신입 인력을 함께 확보하고 있다.

지난 6월부터 대규모 주재원 파견에 나서 테일러 공장에 근무하는 주재원은 현재 100여명이며, 파견근로자와 협력사 직원을 더하면 현지로 이동한 인력은 수백명에 이를 것으로 추산된다.

최근에는 내년 여름 인턴십 대상 사업장에 테일러 공장을 처음 포함하고, 공학 전공 졸업생을 대상으로 한 대졸 신입 프로그램 '삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)' 모집도 시작했다.

인턴십 참가자는 11주간 제품과 공정, 기술 분야의 실무 프로젝트에 참여하며 SEED 선발 인력은 반도체 제조 관련 교육을 거쳐 현지 부서에 배치된다.

양사의 인력 확보는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응한 생산기지 확대와 맞물려 있다.

SK하이닉스는 최근 용인 반도체 클러스터의 두 번째 D램 팹인 Y2에 35조2000억원, 청주 낸드 팹 M17에 19조1000억원 등 총 54조3000억원을 투자하기로 했다.

용인 Y2는 2029년 6월, 청주 M17은 2028년 12월 첫 클린룸을 열어 중장기 AI 메모리 수요에 대응할 생산 기반을 갖출 예정이다.

삼성전자도 향후 수년간 텍사스 지역에 370억 달러(약 50조원) 이상을 투입해 테일러에 첨단 파운드리 팹 2곳과 연구개발 시설을 구축하고 기존 오스틴 생산시설을 확장한다.

올해 테일러 팹1의 생산설비 구축과 양산 검증을 최대한 마친 뒤 내년부터 2나노 생산능력을 단계적으로 확대하고, 테일러 팹2는 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사를 시작할 예정이다.


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