정민규 상상인증권 연구원은 "한미반도체의 2분기 매출액과 영업이익은 각각 2505억원, 1210억원으로 전년 동기 대비 각각 392.1%, 40.2% 증가하며 컨센서스인 영업이익 1103억원을 웃돌 전망"이라면서 "국내 고객사향 HBM4용 TC(열압착) 본더 수주의 매출 인식 재개와 북미 고객사향 출하 확대로 본더 매출은 전년 동기 대비 31.4% 늘어난 1696억원까지 회복될 전망"이라고 설명했다.
마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP)도 508억원 74.0% 늘며 고성장을 지속하고, 전자파 차폐(EMI Shield) 85억원과 소모품 182억원 등 전 사업부의 고른 기여를 예상했다.
정 연구원은 "한미반도체의 올해 연간 매출액은 8196억원, 영업이익은 3822억원으로 전년 대비 각각 42.1%, 52.0% 증가하며 증익 흐름이 이어질 전망"이라면서 "북미 핵심 고객사의 투자 확대 등 고대역폭메모리(HBM) 증설 사이클이 본더 수주 가시성을 높이고 있다"고 설명했다.
특히 하반기에는 2.5D 패키징 외주화(CoWoS) 확대에 따른 후공정(OSAT)향 로직용 TC 본더 공급과 고대역폭플래시(HBF)용 TC 본더 초도 출하가 신규 모멘텀으로 더해질 전망이라고 짚었다.
그는 "인공지능(AI) 패키징의 패널 레벨화(PLP)로 대면적 기판 커팅 장비(MSVP) 수요 확대도 예상된다"면서 "한미반도체 장비의 전방 시장이 HBM을 넘어 글로벌 투자 사이클에 진입 중인 로직·낸드·기판 전반으로 확대되고 있다"고 덧붙였다.
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