[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 팹리스 시스템 반도체(SoC) 설계 전문 기업 자람테크놀로지는 유럽 글로벌 티어(Tier)-1 통신장비사로부터 XGS-PON(10Gigabit Symmetrical Passive Optical Network)용 주문형반도체(ASIC)의 양산 발주(PO)를 수주했다고 29일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 PO 규모는 약 13억원이다. 이번 발주는 자람테크놀로지가 지난 2023년 10월 해당 고객사와 체결한 165억원 규모의 XGS-PON ASIC 설계 계약에 기반한 것으로 이번 첫 양산 발주를 확보하며 개발 단계에서 양산 단계로 사업이 전환되는 분기점을 맞게 됐다.

출하 시점은 올해 말에서 내년 초로 예정돼 있다. 파운드리에서의 웨이퍼 생산과 패키지·테스트 공정에 통상 약 6개월이 소요되기 때문이다. 회사는 이번 PO를 시작으로 내년부터 해당 칩의 출하가 본격화되면서 매출 성장에 실질적으로 기여할 것으로 보고 있다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 "이번 첫 양산 발주는 회사의 ASIC 설계 역량이 글로벌 통신장비사의 까다로운 양산 품질 기준을 충족했음을 입증하는 결과"라며 "현재 고객사에서는 시중에서 조달하던 기존 칩을 회사가 개발한 칩으로 대체하기 위한 제품 개발을 지속하고 있어 향후 반복적인 후속 발주로 이어질 것으로 기대한다"고 말했다.


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