[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 삼성그룹이 다음 주 반도체 클러스터와 인공지능(AI) 데이터센터 조성을 중심으로 한 역대급 투자안을 발표할 예정이다.

정부의 국가 균형 발전 전략과 맞물리며 첨단산업인 반도체와 AI 데이터센터에서 사상 최대 규모의 투자계획을 내놓을 것이란 전망이 나온다.

26일 정치권과 재계에 따르면 이재명 대통령은 오는 29일 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민 보고회'를 열고 삼성전자와 SK하이닉스의 호남 및 충청권 투자 계획을 공개할 예정이다.

이 대통령은 이날 주요 기업과 함께 반도체와 AI 데이터센터, 피지컬 AI 등의 지역별 거점 투자 방안을 공개할 것으로 보인다.

기업들의 이번 투자 계획이 역대 최대 규모일 것이란 전망이 나온다.

김용범 청와대 정책실장은 이날 '김어준의 겸손은힘들다 뉴스공장' 유튜브 방송에서 "29일 대국민 보고회는 정부와 기업이 노력해서 만든 반도체와 GW(기가와트) 단위 AI DC(데이터센터) 건설, 피지컬 AI와 로봇 등 3대 분야의 프로그램을 설명하는 자리가 될 것"이라며 "그 자리에서 나오는 숫자들이 매우 낯설 것"이라고 말했다.

이어 "나오는 숫자가 워낙 커서 '이게 진짜냐'는 등 논쟁도 격화될 수 있다"고 밝혔다.

용인 반도체 클러스터 조성과 함께 평택캠퍼스 증설을 진행하고 있는 삼성전자는 당초 반도체 후공정 시설 투자 가능성이 점쳐졌다.

그런데 정부의 국가 균형 발전 기조 등과 맞물리며 광주·전남 지역에 전(前) 공정 팹(Fab·공장)을 조성하는 쪽으로 가닥을 잡았다.

충청에는 기존 패키징 등 후공정 시설 확충을 위한 투자가 이뤄질 전망이다.

삼성전자의 국내 반도체 생산 거점은 경기 기흥·화성·평택과 충남 온양·천안으로 나뉘는데 온양과 천안은 후공정을 맡고 있다.
온양은 기존 패키징·테스트 거점으로 운영되고 있으며, 천안에서는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징 설비 구축이 추진되고 있다.

최근에는 서로 다른 기능을 가진 반도체를 수직으로 쌓거나, 수평으로 이어 붙여 하나의 시스템으로 작동하게 만드는 첨단 패키징 기술이 AI 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 경쟁력이 됐다.

이재용 삼성전자 회장도 지난 23일 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등을 직접 점검했다.

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있는 사업장이다.

이에 따라 삼성전자는 HBM 기술 패권을 위해 첨단 패키징 사업에 대한 투자 확대를 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

AI 데이터센터 역시 삼성의 주요 투자 부문 중 하나로 검토되고 있다.

삼성그룹에서 AI 데이터센터 사업을 주도하는 핵심 계열사인 삼성SDS는 정부가 전남 해남 솔라시도에 구축하는 국가AI컴퓨팅센터 사업을 추진 중이다.

앞서 이 회장은 전날 청와대에서 1시간 가량 이 대통령과 만나 비공개 회동했다.

이 회장은 이 대통령과 만나 반도체와 AI 데이터센터 투자 계획을 막판 조율하는 한편, 정부의 지원 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다.


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