[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 최근 정치권을 중심으로 '호남 반도체 투자설'이 떠오른 가운데 이재용 삼성전자 회장이 후공정 패키징 공장을 방문하면서 그 배경에 관심이 쏠리고 있다.

특히 이재명 대통령이 주재하는 지방투자 전략 간담회를 앞두고 반도체 공장 현장 점검에 나서면서 지방 반도체 투자설은 더욱 확대되는 모양새다.

23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다.

이후 방진복을 착용하고 고대역폭메모리(HBM) 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다.

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있는 사업장이다.

삼성전자의 국내 반도체 생산 거점은 경기 기흥·화성·평택과 충남 온양·천안으로 나뉘는데 온양과 천안은 후공정을 맡고 있다.

온양은 기존 패키징·테스트 거점으로 운영되고 있으며, 천안에서는 HBM 등 첨단 패키징 설비 구축이 추진되고 있다.

앞서 정치권을 중심으로 '호남 반도체 투자설'이 떠오르자 '후공정 패키징'이 주요 키워드로 떠오른 바 있다.

반도체 생산은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다.

전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 미세 회로를 새겨 넣는 원천 제조 과정이며, 후공정은 회로가 형성된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 잘라 포장하고 최종 검사하는 패키징 과정이다.

후공정은 전공정 대비 용수와 전력 부담이 적고, 요구되는 클린룸 청정도 등급도 낮아 인프라 구축에 있어 입지 선택의 폭이 넓은 편이다.

이에 따라 일각에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 전력과 용수, 고용 등 전반적인 인프라를 고려해 지방에 대규모 전공정 팹(공장)이 아닌 후공정 패키징 시설 투자에 나설 것이라는 전망도 나왔다.

특히 오는 29일 이 대통령이 주재하는 간담회를 앞두고 지방 반도체 투자설은 더욱 확대되고 있다.

이날 반도체 주무부처 장관은 새로운 반도체 단지의 필요성을 언급했고, 광주에서는 군공항 탄약고 부지가 삼성전자 반도체 공장 부지로 검토되고 있다는 얘기도 나왔다.

김정관 산업통상부 장관은 이날 열린 기자간담회에서 '반도체 공장 호남 유치설'에 대해 "진행 중인 상황이라 적절한 기회에 따로 말씀드리겠다"면서도 "반도체 시장이 급속 팽창하고 있어 반도체 시장을 선점하는 노력을 해야한다"고 말했다.

이어 "기존에 반도체를 투자하기로 돼 있는 부분들에 대해선 가급적 빠른 시일 내에 진행하는 것이 필요하다고 생각하고 있다"며 "그것만 갖고 되겠느냐 싶은 것도 있다. 새로운 반도체 단지가 필요한 것이 아닌가 생각하고 있다"고 덧붙였다.

또 광주시에 따르면 삼성전자가 반도체 광주공장 후보지로 전남 장성·첨단3지구와 미래산업단지, 광산구 제1전투비행단 탄약고 이전 예정부지, 빛그린산업단지 등 4곳을 실사한 것으로 파악됐다.

아울러 삼성전자와 SK하이닉스가 광주와 전남에 수백조원대 반도체 시설 투자를 단행할 것이라는 얘기도 흘러 나오고 있다.

이 대통령은 오는 29일 대기업들과 함께 지방투자 전략 간담회를 열 계획이다.

이 대통령은 이 자리에서 이재명 정부 2년차 성장 전략을 발표할 것으로 전망된다.

이 대통령은 간담회를 앞두고 지난 19일 최태원 SK그룹 회장과 만났고, 오는 25일에는 이재용 회장과 회동할 것으로 알려졌다.

다만, 삼성전자는 이 회장의 천안 사업장 방문은 "HBM 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검하기 위한 것"이라며 확대 해석을 경계하고 있다.


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