[서울=뉴시스]박나리 기자 = 구글이 차세대 인공지능(AI) 반도체 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하면서 삼성 파운드리 사업에 기대감이 커지고 있다.

AI칩 공급망 다변화 흐름 속 추가 수주 가능성에도 관심이 쏠린다.

11일(현지시간) 미국 IT전문매체 디인포메이션에 따르면 구글은 차세대 TPU 일부 생산을 삼성전자와 대만 TSMC에 나눠 맡기는 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다.

보도에 따르면 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4㎚ 공정에서 생산하고, 삼성전자는 메인 프로세서와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 거론된다.

다만 실제 수주 여부나 물량은 아직 확정되지 않았다.

업계에서는 이번 논의를 AI칩 공급망 다변화 흐름을 보여주는 사례로 보고 있다.

AI 서비스 경쟁이 커지면서 고성능 반도체 주문이 늘고, 주요 빅테크들도 안정적인 생산 물량을 확보하기 위해 여러 파운드리와 협력을 확대하는 분위기다.

삼성전자 입장에서는 이런 변화가 기회가 될 수 있다.

삼성전자는 최근 AI칩 관련 수주와 협력 사례를 늘리고 있다.

지난해 테슬라와 165억달러 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 맺었고, 올해 초에는 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡았다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한을 계기로 엔비디아와의 파운드리 협력도 다시 주목받고 있다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 지난 8일 황 CEO와 비공개 회동 뒤 "4나노와 8나노 공정에서 필요한 자율주행 칩과 그록 칩에서 협력하고 있고 다음 세대 협력도 논의 중"이라고 밝힌 바 있다.

업계에서는 삼성전자가 HBM과 파운드리, 패키징을 함께 가져갈 수 있다는 점에 주목한다.

AI 반도체는 연산 성능뿐 아니라 메모리와 패키징 기술의 중요성이 커지고 있어, 삼성전자의 종합 반도체 역량이 고객사와의 추가 협력으로 이어질 수 있다는 평가다.

업계 관계자는 "빅테크들이 AI칩 공급망 다변화에 나서는 흐름은 삼성전자에 긍정적"이라며 "HBM과 파운드리, 패키징을 함께 가져갈 수 있는 만큼 추가 협력 기회가 열릴 수 있다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 parknr@newsis.com