회사 측에 따르면 이번 발표는 반도체 패키징 기술 동향을 파악하고 관련 분야에 대한 학술적 이해를 넓히기 위한 선행 연구로서 진행됐다.
심텍 연구개발팀은 유한요소해석(FEA) 기반 시뮬레이션을 활용해 유리기판에 형성되는 TGV(Through-Glass Via)의 밀도·직경·재료 등 설계 변수가 열 스트레스 환경에서 응력 분포에 미치는 영향을 최소화하는 설계 아이디어를 도출하고 이를 분석·검증했다. 이번 연구는 유리기판의 응력 거동을 깊이 이해하고 고신뢰성 유리기판 구현을 위한 설계 아이디어의 타당성을 검증했다는 점에서 의의가 크다고 회사 측은 설명했다.
유문상 심텍 연구소장은 "이번 발표는 첨단 패키징 분야의 기술 흐름을 파악하기 위한 학술적 연구 활동의 일환"이라며 "회사는 다양한 차세대 기술 동향을 지속적으로 모니터링·대응하고 있다"고 말했다.
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